Chipset ST certificado para o padrão de comunicação G3-PLC Hybrid

O chipset ST8500 e S2-LP da STMicroelectronics tornou-se o primeiro a ser certificado de acordo com o padrão de comunicação G3-PLC Hybrid que foi estabelecido para definir a conectividade contínua por meio de linhas de energia e sem fio.

A especificação G3-PLC Hybrid permite que equipamentos de rede inteligente, cidade inteligente, industrial e IoT selecionem o melhor canal wireless ou powerline disponível a qualquer momento, automática e dinamicamente, de acordo com as condições da rede. Isso permite níveis muito melhores de cobertura, confiabilidade e escalabilidade, ao mesmo tempo que permite uma operação econômica do sistema e possibilita novos casos de uso.

Uma das primeiras soluções prontas para híbridos do mundo, a ST demonstrou seu chipset ST8500 Hybrid em um plugfest de interoperabilidade G3-PLC Alliance em 2020. O chipset é agora o primeiro a completar o mais recente esquema de certificação G3-PLC, publicado em março de 2021, que incorpora os testes de perfil híbrido.

O chipset certificado combina o ST8500 programável multiprotocolo powerline communication system-on-chip (SoC) e o driver de linha STLD1 com o transceptor de rádio sub-GHz S2-LP de ultra-baixa potência da ST. A programabilidade do SoC permite uma implementação definida por software capaz de suportar um amplo portfólio de pilhas de protocolo powerline, em bandas de frequência mundiais, como CENELEC e FCC.

A plataforma ST8500 SoC é amplamente utilizada em aplicações industriais e de infraestrutura inteligentes de medição inteligente. Esta nova solução turn-key ST Hybrid já foi escolhida por uma série de partes interessadas importantes no mercado de redes inteligentes.

A solução de hardware e firmware da ST também foi selecionada para alimentar o equipamento oficial de teste de certificação de RF da G3-PLC Alliance.