Conjunto de chips ST certificado para el estándar de comunicación híbrido G3-PLC

El conjunto de chips ST8500 y S2-LP de STMicroelectronics se ha convertido en el primero en obtener la certificación de acuerdo con el estándar de comunicación híbrida G3-PLC que se estableció para definir la conectividad perfecta sobre la línea eléctrica y los medios inalámbricos.

La especificación G3-PLC Hybrid permite que los equipos de redes inteligentes, ciudades inteligentes, industriales y de IoT seleccionen el mejor canal inalámbrico o de línea eléctrica disponible en cualquier momento, de forma automática y dinámica, de acuerdo con las condiciones de la red. Esto permite niveles mucho mejores de cobertura, confiabilidad y escalabilidad, al mismo tiempo que permite una operación rentable del sistema y permite nuevos casos de uso.

Una de las primeras soluciones híbridas del mundo, ST demostró su chipset ST8500 Hybrid en un plugfest de interoperabilidad de G3-PLC Alliance en 2020. El chipset es ahora el primero en completar el último esquema de certificación G3-PLC, publicado en marzo de 2021, que incorpora las pruebas de perfil híbrido.

El chipset certificado combina el sistema en chip (SoC) de comunicación powerline multiprotocolo programable ST8500 y el controlador de línea STLD1 con el transceptor de radio sub-GHz S2-LP de ultra baja potencia de ST. La capacidad de programación del SoC permite una implementación definida por software capaz de admitir una amplia cartera de pilas de protocolos de línea eléctrica, en bandas de frecuencia mundiales como CENELEC y FCC.

La plataforma ST8500 SoC se utiliza ampliamente en aplicaciones de infraestructura e industriales inteligentes de medición inteligente. Esta nueva solución ST Hybrid llave en mano ya ha sido elegida por una serie de partes interesadas clave en el mercado de las redes inteligentes.

La solución de hardware y firmware de ST también ha sido seleccionada para alimentar el equipo oficial de pruebas de certificación RF G3-PLC Alliance.