وفقًا لتقارير Nikkei ، تخطط TSMC لبناء مسبك بسكويت الويفر في اليابان ، والذي من المتوقع أن يبدأ الإنتاج في عام 2023 على أقرب تقدير.
وأشار التقرير إلى أنه من المتوقع أن يتخذ مجلس إدارة TSMC قرارًا بشأن الخطة الاستثمارية لهذا الربع ، وسيتم تنفيذ بناء مصنع جديد في كوماموتو ، كيوشو ، غرب اليابان ، على مرحلتين.
وبمجرد دخول كلا المرحلتين في مرحلة الإنتاج، سيكون المصنع الجديد قادرًا على استخدام تقنية 28 نانومتر التكنلوجيا لإنتاج ما يقرب من 40,000 رقاقة شهريًا لأنواع متعددة من مسبك الرقائق، بما في ذلك معالجات الصور ووحدات التحكم الدقيقة لتطبيقات السيارات والإلكترونيات الاستهلاكية.
كشف التقرير أنه من المتوقع أن يتم استخدام القوات المسلحة البوروندية بشكل أساسي في مستشعرات صور المسبك لشركة Sony ، أكبر عميل ياباني لشركة TSMC.