על פי דיווחי ניקיי, TSMC מתכננת להקים יציקת רקיק ביפן, שצפויה להתחיל בייצור מוקדם ביותר בשנת 2023.
הדו"ח ציין כי דירקטוריון TSMC צפוי להחליט על תוכנית ההשקעה ברבעון זה, והקמת מפעל חדש בקומאמוטו, קיושו, מערב יפן, תתבצע בשני שלבים.
ברגע ששני השלבים יהיו בייצור, ה-Fab החדש יוכל להשתמש ב-28 ננומטר טֶכנוֹלוֹגִיָה לייצר כ-40,000 פרוסות בחודש עבור סוגים מרובים של יציקת שבבים, כולל מעבדי תמונה ויחידות מיקרו-בקר ליישומי רכב ואלקטרוניקה צריכה.
הדו"ח העלה כי המפעל צפוי לשמש בעיקר לחיישני תמונות יציקה עבור סוני, הלקוחה היפנית הגדולה ביותר של TSMC.