Laut Nikkei-Berichten plant TSMC den Bau einer Wafer-Foundry in Japan, die frühestens 2023 mit der Produktion beginnen soll.
Der Bericht wies darauf hin, dass der Vorstand von TSMC voraussichtlich in diesem Quartal über den Investitionsplan entscheiden wird und der Bau einer neuen Fabrik in Kumamoto, Kyushu, Westjapan, in zwei Phasen durchgeführt wird.
Sobald beide Phasen in Produktion sind, wird die neue Fabrik in der Lage sein, 28-Nanometer-Technologie zu verwenden Technologie um etwa 40,000 Wafer pro Monat für verschiedene Arten von Chipgießereien zu produzieren, darunter Bildprozessoren und Mikrocontrollereinheiten für Automobilanwendungen und Unterhaltungselektronik.
Der Bericht enthüllte, dass die Fabrik voraussichtlich hauptsächlich für Foundry-Bildsensoren für Sony, den größten japanischen Kunden von TSMC, verwendet werden soll.