Según los informes de Nikkei, TSMC planea construir una fundición de obleas en Japón, que se espera que comience a producir en 2023 como muy pronto.
El informe señaló que se espera que la junta directiva de TSMC decida sobre el plan de inversión este trimestre, y la construcción de una nueva fábrica en Kumamoto, Kyushu, Japón occidental, se llevará a cabo en dos fases.
Una vez que ambas etapas estén en producción, la nueva fábrica podrá utilizar 28 nanómetros. la tecnología producir aproximadamente 40,000 obleas por mes para múltiples tipos de fundición de chips, incluidos procesadores de imágenes y unidades de microcontroladores para aplicaciones automotrices y electrónica de consumo.
El informe reveló que se espera que la fábrica se utilice principalmente para sensores de imagen de fundición para Sony, el mayor cliente japonés de TSMC.