يعتبر X-FAB أول مسبك يوفر إمكانات طباعة نقل دقيقة بكميات كبيرة

يمكن الآن لـ X-FAB Silicon Foundries ، وهي مسبك الإشارات التناظرية / المختلطة ، أن تدعم التكامل غير المتجانس للحجم عبر Micro-Transfer Printing (MTP) ، وذلك بفضل اتفاقية الترخيص التي تم تأمينها للتو باستخدام X-Celeprint.

نتيجة للاتفاق سيكون من الممكن الآن الجمع بين مجموعة متنوعة من أشباه الموصلات التقنيات ، يتم تحسين كل منها لمتطلبات وظيفية معينة. وسيشمل ذلك SOI و GaN و GaAs و InP ، بالإضافة إلى MEMS.

من أجل أن تصبح أول مسبك لتزويد العملاء بالتكامل غير المتجانس المستند إلى MTP ، قامت X-FAB باستثمارات كبيرة على مدار العامين الماضيين. كما أنشأت أيضًا تدفقات عمل محسّنة جديدة وبروتوكولات غرف الأبحاث. سيسمح ذلك للعملاء بالعمل مع المسبك في مشاريع تصميم غير متجانسة - بالاستفادة من نموذج أعمال منخفض المخاطر وقابل للتطوير بالكامل يوفر انتقالًا واضحًا إلى حجم الإنتاج.

برنامج MTP الخاص بالاختيار والمكان المتوازي على نطاق واسع من X-Celeprint التكنلوجيا المداخن والقوالب الرفيعة جدًا المروحية استنادًا إلى عقد العمليات والتقنيات وأحجام الرقاقات المختلفة، تؤدي إلى تكوين دوائر متكاملة ثلاثية الأبعاد مكدسة تقريبًا، والتي تتميز بأداء محسن وكفاءة أكبر في استهلاك الطاقة وتشغل مساحة أقل.

بالإضافة إلى ذلك ، يمكن تحقيق كل هذا بمعدل متسارع ، مما يؤدي إلى تقصير وقت الوصول إلى السوق بشكل كبير.

"من خلال ترخيص تقنية MTP التخريبية الخاصة بـ X-Celeprint، فإننا نتمتع بمكانة فريدة في قدرتنا على تسهيل دمج العديد من التقنيات المختلفة أشباه الموصلات التقنيات. سيتمكن عملاء X-FAB من الاستفادة من التكنولوجيا التي لا يقدمها أي مسبك آخر، ويمكن لعملاء X-Celeprint الحاليين الاستفادة الآن من مستويات السعة التي ستلبي بسهولة متطلباتهم المستقبلية، "أوضح فولكر هيربيج، نائب الرئيس لأعمال MEMS في X-FAB وحدة. "ونتيجة لذلك، يمكننا مساعدة العملاء الذين يتطلعون إلى تنفيذ أنظمة فرعية كاملة متعددة الوظائف على مستوى الرقاقة، حتى عندما تكون هناك درجات عالية من التعقيد. سيتم تغطية تكييف الإشارة، والطاقة، وأجهزة الاستشعار RF، وMEMS، وCMOS، والأجهزة الإلكترونية البصرية، والمرشحات الضوئية، وإمكانيات أخرى لا حصر لها.