X-FAB là xưởng sản xuất đầu tiên cung cấp khả năng in chuyển vi mô khối lượng lớn

X-FAB Silicon Foundries, xưởng đúc tín hiệu tương tự / hỗn hợp, hiện có thể hỗ trợ tích hợp khối lượng không đồng nhất thông qua In Micro-Transfer (MTP), nhờ thỏa thuận cấp phép vừa được bảo đảm với X-Celeprint.

Theo kết quả của thỏa thuận, giờ đây sẽ có thể tập hợp một loạt các Semiconductor công nghệ, mỗi công nghệ được tối ưu hóa cho các yêu cầu chức năng cụ thể. Chúng sẽ bao gồm SOI, GaN, GaAs và InP, cũng như MEMS.

Để trở thành cơ sở đầu tiên cung cấp cho khách hàng tích hợp không đồng nhất dựa trên MTP, X-FAB đã đầu tư đáng kể trong hai năm qua. Nó cũng đã thiết lập các quy trình làm việc và giao thức phòng sạch được tối ưu hóa mới. Điều này sẽ cho phép khách hàng làm việc với xưởng đúc trong các dự án thiết kế không đồng nhất - được hưởng lợi từ mô hình kinh doanh rủi ro thấp và có thể mở rộng hoàn toàn, mang lại sự chuyển đổi rõ ràng sang sản xuất số lượng lớn.

MTP chọn và đặt song song hàng loạt độc quyền của X-Celeprint công nghệ các ngăn xếp và khuôn siêu mỏng có quạt ra dựa trên các nút xử lý, công nghệ và kích thước tấm bán dẫn khác nhau, đồng thời dẫn đến hình thành các IC xếp chồng 3D gần như nguyên khối, có hiệu suất nâng cao, hiệu quả sử dụng điện năng cao hơn và chiếm ít không gian hơn.

Ngoài ra, tất cả những điều này có thể đạt được với tốc độ nhanh chóng, do đó rút ngắn đáng kể thời gian đưa ra thị trường.

“Bằng cách cấp phép cho công nghệ MTP đột phá của X-Celeprint, chúng tôi có vị trí độc nhất về khả năng tạo điều kiện thuận lợi cho việc kết hợp nhiều công nghệ khác nhau. bán dẫn công nghệ. Khách hàng của X-FAB sẽ có thể sử dụng công nghệ mà không có xưởng đúc nào khác cung cấp và khách hàng hiện tại của X-Celeprint giờ đây có thể khai thác các mức công suất dễ dàng đáp ứng nhu cầu trong tương lai của họ,” Volker Herbig, Phó Giám đốc kinh doanh MEMS của X-FAB, giải thích. đơn vị. “Kết quả là, chúng tôi có thể hỗ trợ những khách hàng muốn triển khai các hệ thống con đa chức năng hoàn chỉnh ở cấp độ tấm bán dẫn, ngay cả khi có mức độ phức tạp cao. Điều hòa tín hiệu, nguồn điện, cảm biến RF, MEMS và CMOS, thiết bị quang điện tử, bộ lọc quang và vô số khả năng khác đều sẽ được đề cập.”