X-FAB - первое предприятие, предлагающее возможность микротрансферной печати в больших объемах

X-FAB Silicon Foundries, предприятие по производству аналоговых / смешанных сигналов, теперь может поддерживать объемную гетерогенную интеграцию с помощью Micro-Transfer Printing (MTP) благодаря лицензионному соглашению, которое только что было заключено с X-Celeprint.

В результате соглашения теперь можно будет объединить самые разные Полупроводниковое технологии, каждая из которых оптимизирована для конкретных функциональных требований. Они будут включать SOI, GaN, GaAs и InP, а также MEMS.

Чтобы стать первым литейным предприятием, которое предоставило клиентам гетерогенную интеграцию на основе MTP, X-FAB за последние два года вложила значительные средства. Он также установил новые оптимизированные рабочие процессы и протоколы чистых помещений. Это позволит заказчикам работать с литейным заводом над разнородными проектными проектами, получая выгоду от низкорисковой и полностью масштабируемой бизнес-модели, которая предлагает четкий переход к массовому производству.

Запатентованная система массового параллельного захвата и размещения X-Celeprint MTP technology объединяет и разветвляет сверхтонкие кристаллы на основе различных технологических узлов, технологий и размеров пластин, что приводит к образованию практически монолитных трехмерных интегральных схем, которые имеют повышенную производительность, большую энергоэффективность и занимают меньше места.

Кроме того, все это может быть достигнуто ускоренными темпами, что значительно сокращает время вывода продукта на рынок.

«Лицензируя революционную технологию MTP X-Celeprint, мы получаем уникальную возможность облегчить внедрение множества различных полупроводник технологии. Клиенты X-FAB смогут использовать технологию, которую не предлагает ни одно другое литейное производство, а существующие клиенты X-Celeprint теперь могут использовать уровни мощности, которые легко удовлетворят их будущие потребности», — пояснил Фолькер Хербиг, вице-президент подразделения MEMS X-FAB. единица. «В результате мы можем помочь клиентам, желающим реализовать полноценные многофункциональные подсистемы на уровне пластины, даже если это связано с высокой степенью сложности. Будут рассмотрены вопросы формирования сигналов, питания, радиочастотных, МЭМС и КМОП-сенсоров, оптоэлектронных устройств, оптических фильтров и бесчисленного множества других возможностей».