X-FAB la première fonderie à offrir des capacités d'impression par micro-transfert à haut volume

X-FAB Silicon Foundries, la fonderie de signaux analogiques/mixtes, peut désormais prendre en charge l'intégration hétérogène en volume via l'impression par micro-transfert (MTP), grâce à un accord de licence qui vient d'être obtenu avec X-Celeprint.

Grâce à l'accord, il sera désormais possible de réunir un large éventail de Semi-conducteurs technologies, chacune étant optimisée pour des exigences fonctionnelles particulières. Ceux-ci incluront SOI, GaN, GaAs et InP, ainsi que MEMS.

Afin de devenir la première fonderie à proposer à ses clients une intégration hétérogène basée sur le MTP, X-FAB a réalisé des investissements substantiels au cours des deux dernières années. Il a également établi de nouveaux flux de travail et protocoles de salle blanche optimisés. Cela permettra aux clients de travailler avec la fonderie sur des projets de conception hétérogènes - en bénéficiant d'un modèle commercial à faible risque et entièrement évolutif qui offre une migration claire vers la production en volume.

MTP de sélection et de placement massivement parallèle exclusif de X-Celeprint sans souci empile et répartit des puces ultra-minces basées sur différents nœuds de processus, technologies et tailles de tranches et aboutit à la formation de circuits intégrés empilés 3D pratiquement monolithiques, qui ont des performances améliorées, une plus grande efficacité énergétique et occupent moins de place.

De plus, tout cela peut être réalisé à un rythme accéléré, réduisant ainsi considérablement le délai de mise sur le marché.

« En acquérant une licence pour la technologie révolutionnaire MTP de X-Celeprint, nous occupons une position unique dans notre capacité à faciliter l'incorporation de nombreux semi-conducteur les technologies. Les clients de X-FAB pourront utiliser une technologie qu'aucune autre fonderie ne propose, et les clients X-Celeprint existants pourront désormais accéder à des niveaux de capacité qui répondront facilement à leurs demandes futures », a expliqué Volker Herbig, vice-président de l'activité MEMS de X-FAB. unité. « En conséquence, nous pouvons aider les clients qui cherchent à mettre en œuvre des sous-systèmes multifonctionnels complets au niveau des tranches, même lorsque les niveaux de complexité sont élevés. Le conditionnement du signal, les capteurs de puissance, RF, MEMS et CMOS, les dispositifs optoélectroniques, les filtres optiques et d'innombrables autres possibilités seront tous abordés.