X-FAB ist die erste Gießerei, die Mikrotransferdruckfunktionen für hohe Auflagen anbietet

X-FAB Silicon Foundries, die Analog/Mixed-Signal-Foundry, kann dank einer soeben abgeschlossenen Lizenzvereinbarung mit X-Celeprint die heterogene Volumenintegration über Micro-Transfer Printing (MTP) unterstützen.

Durch die Vereinbarung wird es nun möglich sein, ein vielfältiges Angebot an Halbleiter Technologien, die jeweils für bestimmte funktionale Anforderungen optimiert sind. Dazu gehören SOI, GaN, GaAs und InP sowie MEMS.

Um den Kunden als erste Foundry eine MTP-basierte heterogene Integration anbieten zu können, hat X-FAB in den letzten zwei Jahren erhebliche Investitionen getätigt. Es hat auch neue optimierte Arbeitsabläufe und Reinraumprotokolle etabliert. Dadurch können Kunden mit der Gießerei an heterogenen Designprojekten zusammenarbeiten – und profitieren von einem risikoarmen und vollständig skalierbaren Geschäftsmodell, das eine klare Migration zur Serienproduktion bietet.

X-Celeprints proprietäres massiv-paralleles Pick-and-Place-MTP Technologie Stapelt und fächert ultradünne Dies basierend auf unterschiedlichen Prozessknoten, Technologien und Wafergrößen auf und führt zur Bildung praktisch monolithischer 3D-Stapel-ICs, die eine verbesserte Leistung und höhere Energieeffizienz aufweisen und weniger Platz beanspruchen.

Darüber hinaus kann all dies schneller erreicht werden, wodurch die Time-to-Market erheblich verkürzt wird.

„Durch die Lizenzierung der bahnbrechenden MTP-Technologie von X-Celeprint sind wir in der einzigartigen Position, die Integration zahlreicher unterschiedlicher Technologien zu ermöglichen Halbleiter Technologien. Kunden von Einheit. „Dadurch können wir Kunden bei der Implementierung kompletter multifunktionaler Subsysteme auf Wafer-Ebene unterstützen, auch wenn es sich dabei um ein hohes Maß an Komplexität handelt. Behandelt werden Signalkonditionierung, Stromversorgung, HF-, MEMS- und CMOS-Sensoren, optoelektronische Geräte, optische Filter und unzählige andere Möglichkeiten.“