Die 373 Millionen US-Dollar teure Maschine, die Größe eines Doppeldeckerbusses und über 150 Tonnen schwer, wurde in mehr als 250 Kisten in 43 Frachtcontainern nach Oregon transportiert. Diese wurden in mehrere Frachtflugzeuge verladen, die in Seattle landeten. Anschließend wurden sie für die Fahrt nach Oregon auf 20 Lastwagen umgeladen. Das Gesamtgewicht jeder neuen Anlage beträgt mehr als 150 Tonnen.
„Mit der Hinzufügung von High NA EUV wird Intel über die umfassendste Lithografie-Toolbox der Branche verfügen und es dem Unternehmen ermöglichen, in der zweiten Hälfte dieses Jahrzehnts zukünftige Prozessfähigkeiten über Intel 18A hinaus voranzutreiben“, sagt Mark Phillips, Intel Fellow und Direktor für Lithographie, Hardware und Lösungen bei Intel Foundry Logic Technologie Entwicklung.
Intel plant, die Maschine im Jahr 14 bei der Entwicklung seiner 2025A-Chipgeneration einzusetzen, wobei die frühe Produktion im Jahr 2026 und die vollständige kommerzielle Produktion im Jahr 2027 erwartet wird.
Es wird erwartet, dass High NA EUV in der Lage sein wird, bis zu 1.7-mal kleinere Merkmale als bestehende EUV-Tools zu drucken. Dies ermöglicht die Skalierung von 2D-Features, was zu einer bis zu 2.9-fach höheren Dichte führt.
Im Vergleich zu 0.33 NA EUV kann High NA EUV (oder 0.55 NA EUV) einen höheren Bildkontrast für ähnliche Merkmale liefern, was weniger Licht pro Belichtung ermöglicht, wodurch die zum Drucken jeder Schicht erforderliche Zeit verkürzt und die Waferproduktion erhöht wird.
Intel rechnet damit, sowohl 0.33 NA EUV als auch 0.55 NA EUV neben anderen Lithographieprozessen bei der Entwicklung und Herstellung von ICs zu verwenden, beginnend mit Produkttests für Intel 18A im Jahr 2025 und bis zur Produktion von Intel 14A.
Der Ansatz von Intel wird die Prozesstechnologie im Hinblick auf Kosten und Leistung optimieren.
Obwohl Intel-Mitbegründer Gordon Moore ein früher Befürworter des EUV-Konzepts war und Intel mehrere Milliarden Dollar zu seiner Entwicklung bei ASML beisteuerte, setzte Intel EUV-Tools erst spät in der Fertigung ein und bevorzugte die Verwendung von Multi-Patterning. Dies war ein Fehler, der dazu führte, dass Intel hinter den Marktführern in der Prozesstechnologie zurückfiel.