Cỗ máy trị giá 373 triệu USD, có kích thước bằng một chiếc xe buýt hai tầng và nặng hơn 150 tấn, được vận chuyển đến Oregon trong hơn 250 thùng đựng trong 43 container chở hàng. Những thứ này được chất lên nhiều máy bay chở hàng hạ cánh ở Seattle. Sau đó, họ được chuyển sang 20 xe tải để lái đến Oregon. Tổng trọng lượng của mỗi hệ thống mới là hơn 150 tấn.
Mark Phillips, Intel Fellow cho biết: “Với việc bổ sung High NA EUV, Intel sẽ có hộp công cụ in thạch bản toàn diện nhất trong ngành, cho phép công ty nâng cao khả năng xử lý trong tương lai ngoài Intel 18A vào nửa sau của thập kỷ này”. giám đốc phụ trách In thạch bản, Phần cứng và Giải pháp cho Intel Foundry Logic Công nghệ Phát triển.
Intel có kế hoạch sử dụng máy này để phát triển thế hệ chip 14A vào năm 2025, dự kiến sản xuất sớm vào năm 2026 và sản xuất thương mại đầy đủ vào năm 2027.
EUV NA cao dự kiến sẽ có thể in các tính năng nhỏ hơn tới 1.7 lần so với các công cụ EUV hiện có. Điều này sẽ cho phép chia tỷ lệ tính năng 2D, dẫn đến mật độ cao hơn tới 2.9 lần.
So với 0.33NA EUV, High NA EUV (hoặc 0.55NA EUV) có thể mang lại độ tương phản hình ảnh cao hơn cho các tính năng tương tự, cho phép ít ánh sáng hơn trên mỗi lần phơi sáng, do đó giảm thời gian cần thiết để in từng lớp và tăng sản lượng tấm bán dẫn.
Intel dự kiến sẽ sử dụng cả 0.33NA EUV và 0.55NA EUV cùng với các quy trình in thạch bản khác trong việc phát triển và sản xuất IC, bắt đầu với các điểm kiểm chứng sản phẩm trên Intel 18A vào năm 2025 và tiếp tục sản xuất Intel 14A.
Cách tiếp cận của Intel sẽ tối ưu hóa công nghệ xử lý về chi phí và hiệu suất.
Mặc dù người đồng sáng lập Intel, Gordon Moore là người sớm đề xuất khái niệm EUV và Intel đã đóng góp vài tỷ đô la cho sự phát triển của nó tại ASML, nhưng Intel đã muộn trong việc sử dụng các công cụ EUV trong sản xuất vì ưu tiên sử dụng nhiều mẫu. Đây là một sai lầm khiến Intel tụt lại phía sau những người dẫn đầu về công nghệ xử lý.