Dürfen. 25. 2023 /SemiMedia/ – Laut Global Halbleiter Der von SEMI, TECHCET und TechSearch International gemeinsam veröffentlichte Bericht „Packaging Materials Outlook“ ist auf die starke Nachfrage nach neuen elektronischen Innovationen auf der ganzen Welt zurückzuführen Halbleiter Es wird erwartet, dass der Markt für Verpackungsmaterialien bis 29.8 2027 Milliarden US-Dollar erreichen wird, mit einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate (CAGR) von 2.7 %, gegenüber 26.1 Milliarden US-Dollar Umsatz im Jahr 2022
Hochleistungsanwendungen, 5G, künstliche Intelligenz (KI) und die Einführung heterogener Integrations- und System-in-Package-Technologien (SiP) erhöhen die Nachfrage nach fortschrittlichen Verpackungslösungen. Die Entwicklung neuer Materialien und Prozesse, um Chips mit höherer Qualität zu ermöglichen Transistor Dichte und höhere Zuverlässigkeit tragen ebenfalls zum Marktwachstum bei.
„Die Halbleiterverpackungsmaterialindustrie durchläuft erhebliche Veränderungen, da neue Technologien und Anwendungen die Nachfrage nach fortschrittlicheren und vielfältigeren Materialien steigern“, sagte Jan Vardaman, Präsident und Gründer von TechSearch International. „Fortschritte bei dielektrischen Materialien und Unterfüllungen führen zu einer starken Nachfrage nach Fan-In- und Fan-Out-Wafer-Level-Packaging (FOWLP), Flip-Chip und 2.5D/3D-Packaging. Neue Substrattechnologien wie Silizium-Interposer und organische Interposer mit RDL (Re-Distribution Layer) sind ebenfalls wichtige Wachstumstreiber für Verpackungslösungen. Gleichzeitig wird die Forschung an Laminatsubstraten mit feineren Eigenschaften mit der Entwicklung von Glaskernen für Aufbausubstrate fortgesetzt.“
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