מאי. 25, 2023 /סמימדיה/ — לפי הגלובל סמיקונדקטור דו"ח חומרי אריזה Outlook שפורסם במשותף על ידי SEMI, TECHCET ו-TechSearch International, מונע על ידי ביקוש חזק לחידושים אלקטרוניים חדשים, סמיקונדקטור שוק חומרי האריזה צפוי להגיע ל-29.8 מיליארד דולר עד 2027, עם שיעור צמיחה שנתי מורכב (CAGR) של 2.7%, עלייה מהכנסות של 26.1 מיליארד דולר ב-2022
יישומים בעלי ביצועים גבוהים, 5G, בינה מלאכותית (AI) ואימוץ של אינטגרציה הטרוגנית וטכנולוגיות System-in-Package (SiP) מגבירים את הביקוש לפתרונות אריזה מתקדמים. פיתוח של חומרים ותהליכים חדשים כדי לאפשר שבבים עם גבוה יותר טרנזיסטור צפיפות ואמינות רבה יותר תורמים גם הם לצמיחת השוק.
"תעשיית חומרי האריזה מוליכים למחצה עוברת שינויים משמעותיים כאשר טכנולוגיות ויישומים חדשים מניעים את הביקוש לחומרים מתקדמים ומגוונים יותר", אמר יאן ורדמן, נשיא ומייסד TechSearch International. "ההתקדמות בחומרים דיאלקטריים ובתת מילוי מניעה ביקוש חזק לאריזות ברמת פרוסות מאוורר ומאוורר (FOWLP), שבב הפוך ואריזות 2.5D/3D. טכנולוגיות מצע חדשות כגון משטחי סיליקון ומערבים אורגניים המשתמשים ב-RDL (Re-Distribution Layer) הן גם מניעי צמיחה מרכזיים של פתרונות אריזה. במקביל, המחקר על מצעי למינציה בעלי תכונות עדינות ממשיך בפיתוח ליבות זכוכית לתשתיות הצטברות".
ראה עוד : מודולי IGBT | LCD מציג | רכיבים אלקטרוניים