Kalendas lunii. XXII, 25 /SemiMedia/ - Secundum Global Gallium Packaging Materials Outlook relationem coniunctim a SEMI, TECHCET et TechSearch Internationalis, validis exactionibus ad novas electronicas innovationes, in globali acti. semiconductor mercatus materiae packaging exspectatur ut US$29.8 sescenti ab 2027 perveniret, cum mixto annui incrementi (CAGR) 2.7%, usque ab $26.1 sescenti in vectigali anno 2022
Summus effectus applicationes, 5G, intellegentiae artificialis (AI) et adoptio integrationis heterogeneae et systematis in sarcina (SiP) technologiae auctae postulant solutiones sarcinae provectae. Novarum materiarum et processuum evolutio ut astulas cum altioribus efficiat Gallium densitas et maior firmitas etiam ad incrementum mercatum conferunt.
"Semiconductor materiae sarcinariae industriae significantes mutationes patitur ut novae technologiae et applicationes exigentias provectioris et diversarum materiarum exigant", dixit Jan Vardaman, Praeses et conditor Internationalis TechSearch. "Proventus in materia dielectric et underfill agunt validam postulantem pro ventilabro et ventilabro laganum in gradu packaging (FOWLP), flip chip, et 2.5D/3D packaging. Novae technologiae subiectae sicut pii interpositores et interpositores organici utentes RDL (Re-Distribution Layer) sunt etiam rectores solutionum fasciculorum aucti praecipui. Eodem tempore, investigationes laminarum substratorum cum tenuioribus notis pergit cum nuclei vitrei evolutione substratorum constructio.
View more: IGBT modules | LCD propono | electronic lacinia