Poderia. 25, 2023 /Semimídia/ — De acordo com o Global Semicondutores Relatório de Perspectiva de Materiais de Embalagem lançado em conjunto pela SEMI, TECHCET e TechSearch International, impulsionado pela forte demanda por novas inovações eletrônicas, o mercado global Semicondutor Espera-se que o mercado de materiais de embalagem atinja US$ 29.8 bilhões até 2027, com uma taxa composta de crescimento anual (CAGR) de 2.7%, acima dos US$ 26.1 bilhões em receita em 2022
Aplicativos de alto desempenho, 5G, inteligência artificial (IA) e a adoção de integração heterogênea e tecnologias de sistema em pacote (SiP) estão aumentando a demanda por soluções avançadas de embalagem. O desenvolvimento de novos materiais e processos para possibilitar cavacos com maior Transistor densidade e maior confiabilidade também estão contribuindo para o crescimento do mercado.
“A indústria de materiais de embalagem de semicondutores está passando por mudanças significativas à medida que novas tecnologias e aplicações estão impulsionando a demanda por materiais mais avançados e diversificados”, disse Jan Vardaman, presidente e fundador da TechSearch International. “Avanços em materiais dielétricos e subenchimento estão impulsionando uma forte demanda por embalagens fan-in e fan-out wafer level (FOWLP), flip chip e embalagens 2.5D/3D. Novas tecnologias de substrato, como interpositores de silício e interpositores orgânicos usando RDL (Camada de Redistribuição), também são os principais impulsionadores do crescimento das soluções de embalagem. Ao mesmo tempo, a pesquisa sobre substratos laminados com características mais finas continua com o desenvolvimento de núcleos de vidro para substratos de construção”.
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