Puede. 25, 2023 /semimedia/ — Según el Global Semiconductores Informe Packaging Materials Outlook publicado conjuntamente por SEMI, TECHCET y TechSearch International, impulsado por la fuerte demanda de nuevas innovaciones electrónicas, el mundo semiconductor Se espera que el mercado de materiales de embalaje alcance los 29.8 millones de dólares en 2027, con una tasa de crecimiento anual compuesta (CAGR) del 2.7%, frente a los 26.1 millones de dólares de ingresos en 2022.
Las aplicaciones de alto rendimiento, 5G, inteligencia artificial (IA) y la adopción de tecnologías de integración heterogénea y de sistema en paquete (SiP) están aumentando la demanda de soluciones de empaque avanzadas. El desarrollo de nuevos materiales y procesos para permitir chips con mayor Transistor densidad y una mayor confiabilidad también están contribuyendo al crecimiento del mercado.
“La industria de materiales de empaque de semiconductores está experimentando cambios significativos a medida que las nuevas tecnologías y aplicaciones impulsan la demanda de materiales más avanzados y diversos”, dijo Jan Vardaman, presidente y fundador de TechSearch International. “Los avances en los materiales dieléctricos y el relleno insuficiente están impulsando una fuerte demanda de empaques a nivel de obleas (FOWLP) fan-in y fan-out, flip chip y empaques 2.5D/3D. Las nuevas tecnologías de sustrato, como los intercaladores de silicio y los intercaladores orgánicos que utilizan RDL (capa de redistribución), también son impulsores clave del crecimiento de las soluciones de empaque. Al mismo tiempo, la investigación sobre sustratos laminados con características más finas continúa con el desarrollo de núcleos de vidrio para sustratos de reconstrucción”.
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