La combinación de las capacidades de diseño de chips e IP de Intrinsix con la conectividad inalámbrica de CEVA y la detección inteligente de IP permite una plataforma IP completa.
Durante casi 35 años, Intrinsix ha proporcionado experiencia en diseño de SoC en las áreas de RF, señal mixta, digital, software, procesadores seguros e IP de interfaz para SoC heterogéneos (HSoC), también conocidos como chiplets.
Con más de 1,500 diseños con una base de clientes que incluye a Intel, IBM, Leidos y Lockheed Martin, Intrinsix tiene una fuerte presencia en el sector aeroespacial y de defensa, un mercado que se estima que alcanza los $ 6 mil millones en Semiconductores gasto en 2022. Intrinsix también participa en el desarrollo de chiplets y procesadores seguros para proyectos DARPA.
“La experiencia y la base de clientes de Intrinsix en los crecientes programas de desarrollo de chips con el Departamento de Defensa de EE. UU. Y DARPA y sus ofertas de IP para seguridad de procesadores y chiplets ampliarán el mercado útil y la base de ingresos de CEVA”, dice el CEO de CEVA Gideon Wertheizer.