Intrinsix의 칩 설계 기능과 IP를 CEVA의 무선 연결 및 스마트 감지 IP와 결합하면 포괄적 인 IP 플랫폼이 가능합니다.
거의 35 년 동안 Intrinsix는 RF, 혼합 신호, 디지털, 소프트웨어, 보안 프로세서 및 HsoC (이종 SoC) 용 인터페이스 IP (또는 칩렛이라고도 함) 분야에서 SoC 설계 전문 지식을 제공해 왔습니다.
Intel, IBM, Leidos 및 Lockheed Martin을 포함하는 고객 기반의 1,500 개 이상의 디자인을 보유한 Intrinsix는 6 억 달러에 달하는 시장 인 항공 우주 및 방위 분야에서 강력한 발판을 마련하고 있습니다. 반도체 Intrinsix는 DARPA 프로젝트를위한 칩렛 및 보안 프로세서 개발에도 참여하고 있습니다.
CEVA CEO Gideon Wertheizer는“미국 국방부 및 DARPA와 함께 성장하는 칩 개발 프로그램에 대한 Intrinsix의 경험과 고객 기반과 프로세서 보안 및 칩렛을위한 IP 제품은 CEVA의 서비스 가능한 시장과 수익 기반을 확장 할 것입니다.