Menggabungkan kemampuan desain chip Intrinsix dan IP dengan konektivitas nirkabel CEVA dan IP penginderaan cerdas memungkinkan platform IP yang komprehensif.
Selama hampir 35 tahun, Intrinsix telah menyediakan keahlian desain SoC di bidang RF, sinyal campuran, digital, perangkat lunak, prosesor yang aman, dan IP antarmuka untuk Heterogenous SoCs (HSoCs), atau disebut sebagai chiplet.
Dengan lebih dari 1,500 desain dengan basis pelanggan yang mencakup Intel, IBM, Leidos dan Lockheed Martin, Intrinsix memiliki pijakan yang kuat di bidang kedirgantaraan & pertahanan, pasar yang diperkirakan mencapai $ 6 miliar di Semikonduktor pengeluaran pada tahun 2022. Intrinsix juga terlibat dalam pengembangan chiplet dan prosesor aman untuk proyek DARPA.
“Pengalaman Intrinsix dan basis pelanggan dalam program pengembangan chip yang berkembang dengan Departemen Pertahanan AS dan DARPA serta penawaran IP untuk keamanan prosesor dan chiplet akan memperluas pasar dan basis pendapatan CEVA yang dapat diservis,” kata CEO CEVA Gideon Wertheizer.