Kết hợp khả năng thiết kế chip của Intrinsix và IP với kết nối không dây của CEVA và IP cảm biến thông minh tạo ra một nền tảng IP toàn diện.
Trong gần 35 năm, Intrinsix đã cung cấp kiến thức chuyên môn về thiết kế SoC trong các lĩnh vực RF, tín hiệu hỗn hợp, kỹ thuật số, phần mềm, bộ xử lý an toàn và IP giao diện cho các SoC Dị bản (HSoC), hay còn được gọi là chiplets.
Với hơn 1,500 thiết kế với cơ sở khách hàng bao gồm Intel, IBM, Leidos và Lockheed Martin, Intrinsix tạo được chỗ đứng vững chắc trong lĩnh vực hàng không vũ trụ & quốc phòng, một thị trường ước tính đạt 6 tỷ đô la Mỹ. Semiconductor chi tiêu vào năm 2022. Intrinsix cũng tham gia vào việc phát triển chiplet và bộ xử lý an toàn cho các dự án DARPA.
“Kinh nghiệm và cơ sở khách hàng của Intrinsix trong các chương trình phát triển chip ngày càng tăng với Bộ Quốc phòng Hoa Kỳ và DARPA cũng như các dịch vụ IP của nó cho bảo mật bộ xử lý và chiplet sẽ mở rộng thị trường có thể phục vụ và cơ sở doanh thu của CEVA,” Giám đốc điều hành CEVA Gideon Wertheizer cho biết.