A combinação dos recursos de design de chip e IP da Intrinsix com a conectividade sem fio e IP de detecção inteligente da CEVA permite uma plataforma IP abrangente.
Por quase 35 anos, a Intrinsix tem fornecido experiência em design de SoC nas áreas de RF, sinal misto, digital, software, processadores seguros e IP de interface para SoCs heterogêneos (HSoCs), também conhecidos como chips.
Com mais de 1,500 projetos com uma base de clientes que inclui Intel, IBM, Leidos e Lockheed Martin, a Intrinsix possui uma forte presença na indústria aeroespacial e de defesa, um mercado estimado em US $ 6 bilhões em Semicondutores gastos em 2022. A Intrinsix também está envolvida no desenvolvimento de chips e processadores seguros para projetos DARPA.
“A experiência e a base de clientes da Intrinsix nos programas de desenvolvimento de chips crescentes com o Departamento de Defesa dos EUA e DARPA e suas ofertas de IP para segurança de processador e chips vai estender o mercado de serviços e base de receita da CEVA”, disse o CEO da CEVA, Gideon Wertheizer.