Les ventes de la fonderie devraient augmenter de 23 %

Mise à jour : 6 août 2023

Les ventes de la fonderie devraient augmenter de 23 %

Il convient de noter que le fort taux de croissance en 2017 était principalement dû au reclassement par Samsung de ses transferts internes System LSI en ventes de fonderie, plutôt qu'à une forte croissance organique du marché.

Les ventes totales des fonderies cette année devraient dépasser la barre des 100 milliards de dollars pour la première fois et continuer d'augmenter à un taux de croissance annuel moyen de 11.6 % jusqu'en 2025, date à laquelle les ventes totales des fonderies devraient atteindre 151.2 milliards de dollars.

Le marché de la fonderie pure play devrait augmenter de 24 % cette année pour atteindre 87.1 milliards de dollars, ce qui dépasserait la croissance de 23 % observée sur le marché de la fonderie pure l'année dernière (2020).

Le marché de la fonderie pure-play devrait atteindre 125.1 milliards de dollars en 2025, ce qui se traduira par un TCAC sur 5 ans (2020-2025) de 12.2 %, représentant 82.7 % des ventes totales de la fonderie en 2025, contre 81.2 % en 2021. TSMC, UMC et plusieurs fonderies spécialisées devraient afficher une croissance saine des ventes cette année.

Ces mêmes fournisseurs investissent également massivement dans de nouvelles capacités pour répondre à la demande anticipée de leurs services au cours de la période de prévision.

Samsung, dont les ventes externes sont principalement tirées par des clients comme Qualcomm, représente la majeure partie du marché de la fonderie IDM.

IC Insights prévoit que le marché de la fonderie IDM augmentera de 18 % cette année pour atteindre 20.1 milliards de dollars.

Le marché de la fonderie IDM devrait atteindre 26.1 milliards de dollars en 2025, ce qui se traduira par un TCAC sur 5 ans de 9.0 %.

Intel a fait savoir qu'il avait l'intention de faire plus de bruit en tant que fonderie IDM dans les années à venir. Intel a lancé son initiative "IDM 2.0" en mars 2021 pour redresser sa fabrication de circuits intégrés après avoir pris du retard sur TSMC et Samsung dans les technologies de traitement inférieures à 10 nm.

Le plan en deux parties d'Intel vise à faire pivoter l'entreprise après des décennies d'accentuation de sa capacité interne de fabrication de plaquettes pour fabriquer des puces.

Au lieu de cela, elle prévoit de faire davantage appel à des fonderies tierces pour les technologies de processus les plus avancées tout en se transformant en un fournisseur majeur de services de fonderie.