Le PDG de TSMC, CC Wei (photo), a déclaré que TSMC était plus fiable et digne de confiance que ses deux rivaux 
Intel vise à dépasser TSMC en cours sans souci en 2025 à 2 nm et Samsung vise à dépasser TSMC en le battant au pistolet sur GAA et en le comparant à 2 nm en 2025, mais le vice-président de TSMC, Kevin Zhang, était convaincu que TSMC conserverait la couronne technologique.
"Aujourd'hui, la technologie 3 nanomètres que nous proposons est la technologie la plus avancée au monde", a déclaré Zhang, "lorsque nous lancerons notre technologie 2 nanomètres en 2025, il ne fait aucun doute dans mon esprit qu'elle sera la plus avancée. Semi-conducteurs technologie dans le monde. Deux versions améliorées du procédé 2 nm, baptisées N2P et N2X, seraient lancées en 2026.
Sur 3 nm, Zhang a déclaré que le rendement rattraperait bientôt les rendements de 5 nn. "Nous avons une grande confiance dans notre processus 3 nanomètres, qui est stable", a ajouté Zhang, "nous voyons 1.5 à deux fois plus de clients s'engager dans notre procédé 3 nanomètres par rapport à 5 nanomètres au cours de la période initiale."
Les clients automobiles de TSMC participent à un programme de mise à niveau vers une nouvelle version de puces automatiques de 3 nm, appelée technologie Auto Early, a déclaré Zhang. La nouvelle technologie permettrait aux clients de commencer à concevoir des puces deux à trois ans plus tôt qu'auparavant et de raccourcir leur délai de mise sur le marché, a-t-il déclaré.
TSMC construit sa première usine de 2 nm à Hsinchu et en ouvrira une autre à Taichung l'année prochaine.
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