מנכ"ל TSMC CC Wei (בתמונה) אמר ש-TSMC אמינה ואמינה יותר משתי יריבותיה 
אינטל שואפת לעקוף את TSMC בתהליך טֶכנוֹלוֹגִיָה בשנת 2025 במהירות של 2 ננומטר וסמסונג שואפת לעקוף את TSMC על ידי נגיחה עד הסוף ב-GAA ותשיג אותו עם 2 ננומטר בשנת 2025, אך קווין ג'אנג, סמנכ"ל TSMC, היה בטוח ש-TSMC תשמור על כתר הטכנולוגיה.
"היום, טכנולוגיית ה-3 ננומטר שאנו מציעים היא הטכנולוגיה המתקדמת בעולם", אמר ג'אנג, "כשנשיק את טכנולוגיית ה-2 ננומטר שלנו בשנת 2025, אין לי ספק שהיא תהיה המתקדמת ביותר. סמיקונדקטור הטכנולוגיה בעולם". שתי גרסאות משופרות של תהליך ה-2nm, המכונות N2P ו-N2X, יושקו ב-2026.
ב-3 ננומטר, ג'אנג אמר שהתשואה תדביק בקרוב את התפוקה של 5 ננומטר. "יש לנו אמון רב בתהליך ה-3 ננומטר שלנו, שהוא יציב", הוסיף ג'אנג, "אנו רואים פי 1.5 עד פי שניים ממספר הלקוחות שעוסקים ב-3 ננומטר שלנו בהשוואה ל-5 ננומטר במהלך התקופה הראשונית".
לקוחות הרכב של TSMC משתתפים בתוכנית לשדרוג לגרסה חדשה של שבבי רכב 3nm, הנקראת Auto Early technology, אמר ג'אנג. לדבריו, הטכנולוגיה החדשה תאפשר ללקוחות להתחיל לעצב שבבים שנתיים עד שלוש מוקדם מבעבר ולקצר את זמן היציאה לשוק.
TSMC בונה את הייצור הראשון שלה ב-2nm בהסינצ'ו ותפרוץ את הדרך לאחד נוסף בטאיצ'ונג בשנה הבאה.
ראה עוד : מודולי IGBT | LCD מציג | רכיבים אלקטרוניים