TSMC CEOのCC Wei氏（写真）は、TSMCはライバルXNUMX社よりも信頼でき信頼できると語った。 
インテルはTSMCを追い越すことを目指している テクノロジー サムスンはGAAを徹底的に叩きのめし、2025年に2nmでTSMCを追い越すことを目指しているが、TSMCのシニアバイスプレジデント、ケビン・チャン氏はTSMCが技術の王冠を維持すると確信していた。
「現在、当社が提供する 3 ナノメートル技術は世界で最も先進的な技術です。2 年に 2025 ナノメートル技術を発売するときには、それが最も先進的な技術になることは私の心の中には疑いの余地がありません」と張氏は述べています。 半導体 世界のテクノロジー。」 N2P と N2X と呼ばれる 2nm プロセスの 2026 つの強化バージョンが XNUMX 年に発売される予定です。
3nm では、収率がすぐに 5nn の収量に追いつくだろうと Zhang 氏は述べました。 「私たちは安定した3ナノメートルプロセスに強い自信を持っています。初期段階では、1.5ナノメートルに比べて3ナノメートルに携わる顧客の数が5倍からXNUMX倍になっています。」とZhang氏は付け加えた。
Zhang氏によると、TSMCの自動車顧客は、Auto Earlyテクノロジーと呼ばれる新バージョンの3nm自動車チップにアップグレードするプログラムに参加しているという。 新技術により、顧客は従来よりXNUMX～XNUMX年早くチップの設計を開始でき、市場投入までの時間を短縮できると同氏は述べた。
TSMCは新竹に最初の2nmファブを建設中で、来年台中にもう一つのファブの着工予定だ。