CEO TSMC CC Wei (foto) mengatakan bahwa TSMC lebih andal dan dapat dipercaya daripada dua pesaingnya 
Intel bertujuan untuk menyalip TSMC dalam prosesnya teknologi pada tahun 2025 pada 2nm dan Samsung bertujuan untuk menyalip TSMC dengan mengalahkannya pada GAA dan melakukan mstching dengan 2nm pada tahun 2025, namun svp TSMC Kevin Zhang yakin bahwa TSMC akan mempertahankan mahkota teknologi.
“Saat ini, teknologi 3 nanometer yang kami tawarkan adalah teknologi tercanggih di dunia,” kata Zhang, “ketika kami meluncurkan teknologi 2 nanometer pada tahun 2025, tidak ada keraguan dalam benak saya bahwa ini akan menjadi yang tercanggih Semikonduktor teknologi di dunia.” Dua versi yang disempurnakan dari proses 2nm, dijuluki N2P dan N2X, akan diluncurkan pada tahun 2026.
Pada 3nm, Zhang mengatakan bahwa hasil akan segera menyusul dengan hasil 5nn. “Kami sangat yakin dengan proses 3 nanometer kami, yang stabil,” tambah Zhang, “kami melihat 1.5 hingga dua kali lipat jumlah pelanggan yang menggunakan 3 nanometer kami dibandingkan dengan 5 nanometer selama periode awal.”
Pelanggan otomotif TSMC berpartisipasi dalam program peningkatan ke versi baru chip otomatis 3nm, yang disebut teknologi Auto Early, kata Zhang. Teknologi baru akan memungkinkan pelanggan untuk mulai merancang chip dua sampai tiga tahun lebih awal dari sebelumnya dan mempersingkat waktu mereka ke pasar, katanya.
TSMC sedang membangun fab 2nm pertamanya di Hsinchu dan akan melakukan terobosan untuk fab lainnya di Taichung tahun depan.
Lihat lebih banyak: modul IGBT | Layar LCD | Komponen Elektronik