יישומים הכוללים קטנועים אלקטרוניים, מלגזות אלקטרוניות ו- LEVs אחרים, כמו גם כלי חשמל ומערכות ניהול סוללות, מחייבים דירוג זרם גבוה, קשיחות ואורך חיים ממושך. חברת Infineon Technologies AG עונה על דרישות אלה על ידי מתן אפשרויות רבות יותר למעצבי מערכות החשמל בכדי לספק דרישות עיצוב מגוונות ולספק ביצועים מקסימליים במרחב הקטן ביותר. עם החבילה החדשנית TO-Leadless (TOLL), היא מציעה כעת שני כוח OptiMOS חדש MOSFET חבילות במשפחת TOLx: TOLG (TO-Leaded with Gullwing Leads) ו- TOLT (TO-Leaded Top-side top קירור). יחד, משפחת TOLx מספקת RDS נמוכה מאוד (מופעלת) ודירוג זרם גבוה מעל 300A כדי להגביר את יעילות המערכת בתכנון צפיפות הספק גבוה.
חבילת TOLG משלבת את התכונות הטובות ביותר של חבילות 2 פינים של TOLL ו- D 7PAK, ומשתפת את אותו טביעת רגל בגודל 10 מ"מ x 11 מ"מ וביצועים חשמליים כמו TOLL עם גמישות נוספת בהשוואה ל- D 2PAK 2 פינים. היתרונות העיקריים של TOLG ניכרים במיוחד בעיצובים עם לוחות מצע מתכת מבודדים מאלומיניום. בתכנונים אלה מקדם ההתרחבות התרמית, הממחיש את הנטייה של חומר לשנות את צורתו בתגובה לשינויים בטמפרטורה, גבוה יותר מלוחות נחושת-IMS ו- FR7.
לאורך זמן, רכיבה על טמפרטורה על הסיפון מייצרת סדק במפרק ההלחמה בין החבילה ל- PCB. עם הרבגוניות של מוליכות השחפים, TOLG מדגימה את עמידות מפרק הלחמה מעולה, ומשפרת בצורה ניכרת את אמינות המוצר ביישומים שבהם מתרחשת רכיבה חוזרת על טמפרטורה. החבילה החדשה מספקת ביצועי TCoB גבוהים פי שניים בהשוואה לדרישת התקן IPC-9701.
חבילת TOLT מותאמת לביצועים תרמיים מעולים. החבילה, שנבנתה כשמסגרת העופרת שלה הופכת למקומה של מתכת חשופה בצד העליון, כוללת מספר מובילי שחף בכל צד לחיבורי ניקוז ומקור זרם גבוה. עם מסגרת עופרת מתהפכת, חום עובר מהצד העליון המתכתי החשוף שלו, דרך חומר הבידוד, ישר אל גוף הקירור. בהשוואה לחבילת הקירור בצד התחתון של TOLL, ה-TOLT משפר את R thJA ב-20% ואת R thJC ב-50%. מפרטים אלה מקלים על BOM נמוך יותר, במיוחד עבור גוף הקירור. יתר על כן, OptiMOS ב-TOLT מקטין את שטח ה-PCB, מכיוון שרכיבים עשויים להיות מורכבים כעת בתחתית MOSFET.