Aplicações incluindo e-scooters, e-forklifts e outros LEVs, bem como ferramentas elétricas e sistemas de gerenciamento de bateria, precisam de alta classificação de corrente, robustez e vida útil prolongada. A Infineon Technologies AG atende a essas demandas, fornecendo mais opções aos projetistas de sistemas de energia para satisfazer diversos requisitos de projeto e fornecer desempenho máximo no menor espaço. Com o inovador pacote TO-Leadless (TOLL), agora oferece dois novos dispositivos OptiMOS mosfet pacotes na família TOLx: TOLG (TO-Leaded com Gullwing leads) e TOLT (TO-Leaded Top-side cooling). Juntos, a família TOLx fornece RDS (on) muito baixo e uma classificação de alta corrente acima de 300A para aumentar a eficiência do sistema em projetos de alta densidade de potência.
O pacote TOLG combina os melhores recursos dos pacotes TOLL e D 2PAK de 7 pinos, compartilhando a mesma pegada de 10 mm x 11 mm2 e desempenho elétrico do TOLL com flexibilidade adicional comparável ao D 2PAK de 7 pinos. As principais vantagens do TOLG são especialmente aparentes em designs com placas de substrato de metal isoladas com alumínio. Nesses projetos, o coeficiente de expansão térmica, que ilustra a tendência de um material de mudar sua forma em resposta às mudanças na temperatura, é maior do que as placas de cobre-IMS e FR4.
Com o tempo, o ciclo de temperatura a bordo produz uma rachadura na junta de solda entre a embalagem e o PCB. Com a versatilidade dos cabos de gullwing, o TOLG demonstra robustez superior da junta de solda, melhorando visivelmente a confiabilidade do produto em aplicações onde ocorrem ciclos repetitivos de temperatura. O novo pacote oferece desempenho de TCoB duas vezes maior em comparação com o requisito padrão IPC-9701.
O pacote TOLT é otimizado para desempenho térmico superior. Construído com sua estrutura de chumbo virada para posicionar o metal exposto na parte superior, o pacote compreende vários cabos em forma de asa de gaivota em cada lado para conexões de fonte e dreno de transporte de alta corrente. Com uma estrutura de chumbo invertida, o calor passa da parte superior de metal exposta, através do material isolante, direto para o dissipador de calor. Comparado ao pacote de resfriamento inferior TOLL, o TOLT melhora o R thJA em 20% e o R thJC em 50%. Essas especificações facilitam um BOM mais baixo, principalmente para o dissipador de calor. Além disso, o OptiMOS no TOLT diminui o espaço do PCB, já que os componentes agora podem ser montados na parte inferior do MOSFET.