전동 스쿠터, 전동 지게차 및 기타 LEV뿐만 아니라 전동 공구 및 배터리 관리 시스템을 포함한 애플리케이션은 높은 정격 전류, 견고 함 및 긴 수명을 필요로합니다. Infineon Technologies AG는 전력 시스템 설계자에게 더 많은 선택권을 제공하여 다양한 설계 요구 사항을 충족하고 가장 작은 공간에서 최대 성능을 제공함으로써 이러한 요구에 부응합니다. 혁신적인 TO-Leadless (TOLL) 패키지를 통해 이제 두 가지 새로운 OptiMOS 전력을 제공합니다. 이끼 TOLx 제품군의 패키지 : TOLG (Gullwing 리드가있는 TO-Leaded) 및 TOLT (TO-Leaded Top-side 냉각). TOLx 제품군은 함께 매우 낮은 RDS (on) 및 300A 이상의 고전류 정격을 제공하여 고전력 밀도 설계에서 시스템 효율성을 높입니다.
TOLG 패키지는 TOLL 및 D 2PAK 7 핀 패키지의 최고의 기능을 혼합하여 TOLL과 동일한 10mm x 11mm2 풋 프린트 및 전기적 성능을 공유하며 D 2PAK 7 핀에 필적하는 유연성이 추가되었습니다. TOLG의 주요 장점은 알루미늄 절연 금속 기판 보드를 사용한 설계에서 특히 분명합니다. 이러한 설계에서 온도 변화에 따라 재료의 모양이 변하는 경향을 나타내는 열팽창 계수는 구리 -IMS 및 FR4 보드보다 높습니다.
시간이 지남에 따라 보드의 온도 순환으로 인해 패키지와 PCB 사이의 솔더 조인트에 균열이 발생합니다. 걸윙 리드의 다양성을 통해 TOLG는 우수한 솔더 조인트 견고성을 보여 주어 반복적 인 온도 사이클링이 발생하는 애플리케이션에서 제품 신뢰성을 현저하게 향상시킵니다. 새로운 패키지는 IPC-9701 표준 요구 사항에 비해 XNUMX 배 더 높은 TCoB 성능을 제공합니다.
TOLT 패키지는 뛰어난 열 성능을 위해 최적화되었습니다. 상단에 노출된 금속을 배치하기 위해 리드 프레임을 뒤집은 이 패키지는 고전류 운반 드레인 및 소스 연결을 위해 각 측면에 여러 개의 걸윙 리드로 구성됩니다. 뒤집힌 리드 프레임을 사용하면 열이 노출된 금속 상단에서 절연 재료를 통해 히트싱크로 곧바로 전달됩니다. TOLL 하단 냉각 패키지와 비교하여 TOLT는 R thJA를 20%, R thJC를 50% 향상시킵니다. 이러한 사양은 특히 방열판의 경우 BOM을 낮추는 데 도움이 됩니다. 또한 TOLT의 OptiMOS는 구성 요소를 이제 하단에 장착할 수 있으므로 PCB 공간을 줄입니다. MOSFET.