Aplikasi termasuk e-skuter, e-forklift dan LEV lain, serta alat kuasa dan sistem pengurusan bateri, memerlukan penilaian semasa yang tinggi, kekasaran dan jangka hayat yang panjang. Infineon Technologies AG menjawab tuntutan ini dengan memberikan lebih banyak pilihan kepada pereka sistem kuasa untuk memenuhi pelbagai keperluan reka bentuk dan memberikan prestasi maksimum di ruang terkecil. Dengan pakej TO-Leadless (TOLL) yang inovatif, ia kini menawarkan dua kuasa OptiMOS baru mosfet pakej dalam keluarga TOLx: TOLG (TO-Leaded with Gullwing lead) dan TOLT (TO-Leaded Top-side cooling). Bersama-sama, keluarga TOLx memberikan RDS (on) yang sangat rendah dan penarafan arus tinggi melebihi 300A untuk meningkatkan kecekapan sistem dalam reka bentuk kepadatan kuasa tinggi.
Pakej TOLG menggabungkan ciri terbaik pakej 2-pin TOLL dan D 7PAK, berkongsi jejak 10mm x 11mm2 dan prestasi elektrik yang sama seperti TOLL dengan fleksibiliti tambahan yang setanding dengan D-2PAK 7-pin. Kelebihan utama TOLG jelas kelihatan dalam reka bentuk dengan papan substrat logam bertebat aluminium. Dalam reka bentuk ini, pekali pengembangan haba, yang menggambarkan kecenderungan bahan untuk mengubah bentuknya sebagai tindak balas terhadap perubahan suhu, lebih tinggi daripada papan tembaga-IMS dan FR4.
Dari masa ke masa, kitaran suhu di atas kapal menghasilkan keretakan pada sendi pateri antara pakej dan PCB. Dengan fleksibiliti petunjuk gullwing, TOLG menunjukkan ketahanan sendi pateri yang unggul, dengan ketara meningkatkan kebolehpercayaan produk dalam aplikasi di mana kitaran suhu berulang berlaku. Pakej baru memberikan prestasi TCoB dua kali lebih tinggi berbanding dengan keperluan standard IPC-9701.
Pakej TOLT dioptimumkan untuk prestasi terma yang unggul. Dibina dengan bingkai plumbumnya dibalikkan ke kedudukan logam terdedah pada bahagian atas, pakej ini mengandungi berbilang petunjuk camar pada setiap sisi untuk sambungan longkang dan sumber arus tinggi. Dengan bingkai plumbum terbalik, haba mengalir dari bahagian atas logam terdedahnya, melalui bahan penebat, terus ke sink haba. Berbanding dengan pakej penyejukan bahagian bawah TOLL, TOLT meningkatkan R thJA, sebanyak 20% dan R thJC sebanyak 50%. Spesifikasi ini memudahkan BOM yang lebih rendah, terutamanya untuk heatsink. Tambahan pula, OptiMOS dalam TOLT mengurangkan ruang PCB, kerana komponen kini boleh dipasang di bahagian bawah MOSFET.