"Walaupun kadar pengembangan kapasiti fab 300mm global sedang menyederhana, industri tetap fokus sepenuhnya pada kapasiti yang semakin meningkat untuk memenuhi permintaan sekular yang teguh untuk semikonduktor," kata Ajit Manocha, Presiden dan Ketua Pegawai Eksekutif SEMI, "sektor faundri, memori dan kuasa akan pemacu utama peningkatan kapasiti rekod baharu dijangka pada 2026.”
Pembuat kerepek dijangka meningkatkan kapasiti fab 300mm dalam tempoh ramalan 2022 hingga 2026 untuk memenuhi pertumbuhan dalam permintaan termasuk GlobalFoundries, Hua Hong Semikonduktor, Infineon, Intel, Kioxia, Micron, Samsung, SK Hynix, SMIC, STMicroelectronics, Texas Instruments, TSMC dan UMC.
82 kemudahan dan talian baharu dirancang untuk memulakan operasi dari 2023 hingga 2026.
Disebabkan kawalan eksport AS, China akan terus memfokuskan pelaburan kerajaan pada matang teknologi untuk mendahului dalam kapasiti fab hadapan 300mm, meningkatkan bahagian globalnya daripada 22% pada 2022 kepada 25% pada 2026, mencapai 2.4 juta wpm, kata SEMI.
Bahagian kapasiti fab 300mm Korea di seluruh dunia dijangka turun daripada 25% kepada 23% dari 2022 hingga 2026 berikutan permintaan yang lemah dalam pasaran memori.
Taiwan berada di landasan untuk mengekalkan tempat ketiga walaupun sedikit penurunan dalam bahagian daripada 22% kepada 21% dalam tempoh yang sama, manakala bahagian Jepun bagi kapasiti fabrik 300mm di seluruh dunia juga dijangka menurun, daripada 13% tahun lepas kepada 12% pada 2026 , apabila persaingan dengan wilayah lain meningkat.
Dikuasakan oleh permintaan kukuh dalam segmen automotif dan pelaburan kerajaan, Amerika dan Eropah & Timur Tengah dijangka menyaksikan pertumbuhan bahagian kapasiti fab 300mm dari 2022 hingga 2026.
Bahagian global Amerika dijangka meningkat 0.2% kepada hampir 9% menjelang 2026, manakala Eropah & Timur Tengah diunjurkan meningkatkan bahagian kapasitinya daripada 6% kepada 7% dan Asia Tenggara dijangka mengekalkan bahagian 4% daripada 300mm hadapan- menamatkan kapasiti fab dalam tempoh yang sama.