Fabrika kapasitesinin artırılmasını sağlayacak dökümhane, bellek ve güç

Güncelleme: 11 Ağustos 2023

SEMI Başkanı ve CEO'su Ajit Manocha, "Küresel 300 mm'lik fabrika kapasitesi genişlemesinin hızı yavaşlarken, sektör yarı iletkenlere yönelik güçlü kalıcı talebi karşılamak için kapasiteyi artırmaya odaklanmaya devam ediyor" diyor ve şöyle devam ediyor: "Dökümhane, bellek ve enerji sektörleri 2026 yılında beklenen yeni rekor kapasite artışının ana itici güçleri.”

Talebin büyümesini karşılamak için 300-2022 tahmin döneminde 2026 mm fabrika kapasitesini artırması beklenen çip üreticileri arasında GlobalFoundries ve Hua Hong yer alıyor Yarıiletken, Infineon, Intel, Kioxia, Micron, Samsung, SK Hynix, SMIC, STMicroelectronics, Texas Instruments, TSMC ve UMC.

82-2023 yılları arasında 2026 yeni tesis ve hattın faaliyete geçmesi planlanıyor.

ABD'nin ihracat kontrolleri nedeniyle Çin, hükümet yatırımlarını olgun yatırımlara odaklamaya devam edecek teknoloji SEMI, 300 mm ön uç fabrika kapasitesinde liderlik yaparak küresel payını 22'de %2022'den 25'da %2026'e çıkararak 2.4 milyon wpm'ye ulaşacağını söylüyor.

Kore'nin dünya çapındaki 300 mm fabrika kapasitesi payının, bellek pazarındaki zayıf talep nedeniyle 25'den 23'ya kadar %2022'ten %2026'e düşmesi bekleniyor.

Tayvan, aynı dönemde payındaki %22'den %21'e hafif bir düşüşe rağmen üçüncü sırayı koruma yolunda ilerlerken, Japonya'nın dünya çapındaki 300 mm fabrika kapasitesindeki payının da geçen yılki %13'ten 12'da %2026'ye düşmesi bekleniyor. Diğer bölgelerle rekabet arttıkça.

Otomotiv segmentindeki güçlü talep ve devlet yatırımlarından güç alan Amerika, Avrupa ve Orta Doğu'nun 300'den 2022'ya kadar 2026 mm fabrika kapasite payında büyüme görmesi bekleniyor.

Amerika kıtasının küresel payının 0.2 yılına kadar %9 artarak neredeyse %2026'a çıkması beklenirken, Avrupa ve Orta Doğu'nun kapasite payını %6'dan %7'ye çıkarması ve Güneydoğu Asya'nın 4 mm ön cephedeki %300'lük payını koruması bekleniyor. Aynı dönemde son fabrika kapasitesi.