Toposens telah bekerjasama dengan Infineon Teknologi untuk mencapai pengesanan halangan 3D dan mengelakkan perlanggaran dalam sistem autonomi menggunakan teknologi ultrasound 3D proprietari Toposens. The sensor pengilang menyediakan penderia ultrasonik 3D ECHO ONE DK yang menyokong bunyi, penglihatan mesin dan algoritma lanjutan untuk memudahkan penglihatan 3D yang mantap, kos efektif dan tepat untuk aplikasi, termasuk robotik, pemanduan autonomi dan elektronik pengguna.
Sensor ultrasonik 3D yang mudah disepadukan membolehkan pengelakan perlanggaran selamat melalui pengesanan halangan 3D yang tepat. Ia berdasarkan mikrofon XENSIV MEMS Infineon IM73A135V01. Produk rujukan generasi akan datang ini membolehkan pelanggan mengurangkan usaha pembangunan dan masa ke pasaran mereka. Di samping itu, ia adalah kos rendah dan cekap tenaga berbanding dengan penderia 3D industri sedia ada. Teknologi baharu ini sesuai untuk meningkatkan prestasi AGV.
"Mikrofon XENSIV MEMS kami membolehkan pengesanan denyutan bunyi, jadi ia adalah komponen penting untuk penyetempatan objek 3D melalui ultrasound," kata Dr Roland Helm, naib presiden dan ketua Barisan Produk Sensor dari Infineon. “Mereka menawarkan gabungan hingar yang sangat rendah dan SNR (nisbah isyarat-ke-bunyi) tertinggi dalam industri, menghasilkan kebolehpercayaan data 3D yang lebih baik. Ini membolehkan pengesanan walaupun gema ultrasonik yang paling samar dari objek yang jauh, kompleks dan kecil."
"Dengan menggunakan mikrofon MEMS Infineon, kami dapat merealisasikan penderia 3D ultrasonik baharu kami dengan kepekaan keseluruhan yang tinggi dalam spektrum frekuensi ultrasonik, memberikan kami julat terbaik dan sudut bukaan terluas," kata Tobias Bahnemann, Ketua Pegawai Eksekutif dan pengasas bersama Toposens. "Ini membolehkan AGV, robot atau aplikasi lain kami mengelakkan perlanggaran dengan semua jenis halangan, walaupun dalam persekitaran yang paling teruk, seperti yang dibuktikan oleh penarafan perlindungan IP57."
Biasanya, keadaan pencahayaan, pantulan dan cuaca mempengaruhi prestasi teknologi sensor sedia ada. Penderia ini, bagaimanapun, bergantung pada ekolokasi untuk menghasilkan awan titik 3D masa nyata. Ini membimbing sistem autonomi walaupun dalam keadaan yang paling sukar dan menyediakan elektronik pengguna untuk mengenali persekitaran mereka. Penderia ekolokasi ultrasonik membolehkan pengesanan berbilang objek 3D, kritikal untuk mengelakkan perlanggaran, dengan usaha penentukuran rendah dan kebolehpercayaan dan keteguhan yang tinggi. Selain itu, penderiaan ultrasonik mengurangkan bilangan positif palsu dan negatif palsu yang tinggi apabila menggunakan penderia optik dan mengurangkan kecekapan sistem.