Nieuwe ultrasone 3D-sensor met MEMS-microfoon voor obstakeldetectie

Update: 25 november 2021

Toposens werkt samen met Infineon Technologie om 3D-obstakeldetectie en botsingsvermijding te realiseren in autonome systemen met behulp van de eigen 3D-echografietechnologie van Toposens. De sensor fabrikant levert 3D ultrasone sensoren ECHO ONE DK die geluid, machinevisie en geavanceerde algoritmen ondersteunen om een ​​robuuste, kosteneffectieve en nauwkeurige 3D-visie mogelijk te maken voor toepassingen, waaronder robotica, autonoom rijden en consumentenelektronica.

De eenvoudig te integreren 3D ultrasone sensor zorgt voor veilige vermijding van botsingen via nauwkeurige 3D-obstakeldetectie. Het is gebaseerd op Infineon's XENSIV MEMS-microfoon IM73A135V01. Dit referentieproduct van de volgende generatie stelt klanten in staat hun ontwikkelingsinspanningen en time-to-market te verminderen. Bovendien is het goedkoop en energiezuinig in vergelijking met bestaande industriële 3D-sensoren. De nieuwe technologie is perfect voor het verbeteren van de prestaties van AGV's.

"Onze XENSIV MEMS-microfoons maken de detectie van geluidspulsen mogelijk, dus ze zijn een cruciaal onderdeel voor de lokalisatie van 3D-objecten via echografie", zegt dr. Roland Helm, vice-president en hoofd van Sensor Product Line van Infineon. “Ze bieden een combinatie van uitzonderlijk weinig ruis en de hoogste SNR (signaal-ruisverhouding) in de industrie, wat resulteert in een verbeterde betrouwbaarheid van de 3D-gegevens. Dit maakt de detectie van zelfs de zwakste ultrasone echo's van verre, complexe en kleine objecten mogelijk.”

"Door gebruik te maken van de MEMS-microfoon van Infineon, konden we onze nieuwe ultrasone 3D-sensor realiseren met een hoge algehele gevoeligheid in het ultrasone frequentiespectrum, waardoor we het beste bereik en de grootste openingshoek hebben", aldus Tobias Bahnemann, CEO en mede-oprichter van Toposens. "Hierdoor kunnen onze AGV's, robots of andere toepassingen botsingen met allerlei obstakels vermijden, zelfs in de meest veeleisende omgevingen, zoals bewezen door de beschermingsklasse IP57."

Doorgaans beïnvloeden lichtomstandigheden, reflecties en weer de prestaties van bestaande sensortechnologieën. Deze sensoren zijn echter afhankelijk van echolocatie om realtime 3D-puntenwolken te produceren. Dit begeleidt autonome systemen in zelfs de zwaarste omstandigheden en zorgt ervoor dat consumentenelektronica hun omgeving kan herkennen. De ultrasone echolocatiesensor maakt 3D-detectie van meerdere objecten mogelijk, essentieel voor het vermijden van botsingen, met een lage kalibratie-inspanning en hoge betrouwbaarheid en robuustheid. Bovendien vermindert ultrasone detectie het hoge aantal valse positieven en valse negatieven bij het gebruik van optische sensoren en vermindert de efficiëntie van het systeem.