بالنسبة لأولئك الذين يرغبون في الحصول على قفزة في التعرف على الدورة السابعة والستين من IEDM ، المقرر عقدها في 67-11 ديسمبر 15 في فندق هيلتون سان فرانسيسكو يونيون سكوير تحت شعار "أجهزة لعصر جديد من الإلكترونيات: من المواد ثنائية الأبعاد إلى البنى ثلاثية الأبعاد ، "يوفر هذا البيان الإخباري أوصافًا لهذه العروض التعليمية.
ستزود البرامج التعليمية والدورات القصيرة الحاضرين بالمعرفة والمعلومات التي لا تقدر بثمن اللازمة للنهوض بأحدث ما توصلت إليه التكنولوجيا.
دروس IEDM - السبت 11 ديسمبر
الآن في عامهم الثاني عشر ، أصبحت جلسات يوم السبت التعليمية لمدة 12 دقيقة حول التقنيات الناشئة والموضوعات المتخصصة جزءًا شائعًا للغاية من IEDM. يتم تقديمها من قبل خبراء في المجالات المعنية ، والهدف هو سد الفجوة بين المعرفة على مستوى الكتاب المدرسي والبحوث الحالية الرائدة. مواضيع 90 هي:
شنومكس: شنومكس بيإم - شنومكس: شنومكس بيإم
• ما بعد عصر FinFET: التحديات والفرص أمام CMOS تكنولوجيا، كاي تشاو، آي بي إم
• DTCO و STCO المستندة إلى TCAD ، Asen Asenov ، جامعة جلاسكو
• تحديات تقنية الجيل السادس من الأجهزة إلى الأنظمة اللاسلكية ، آرنو بارسينن ، أولو
جامعة
شنومكس: شنومكس بيإم - شنومكس: شنومكس بيإم
• العمليات الانتقائية والذرية للمتقدمين أشباه الموصلات التصنيع ، روبرت كلارك ، تل
• التعلم الآلي ل أشباه الموصلات الجهاز و الدارة الكهربائية عرض أزياء ، إليز روزنباوم ، جامعة إلينوي ، أوربانا شامبين
• الموثوقية وتكنولوجيا جهاز الطاقة GaN ، Dong Seup Lee ، Texas Instruments
دورات IEDM القصيرة - الأحد 12 ديسمبر
على عكس البرامج التعليمية ، تركز الدورات القصيرة IEDM يوم الأحد على موضوع تقني واحد. يوصى بالتسجيل المبكر ، حيث يتم بيعها غالبًا. أنها توفر الفرصة للتعرف على المجالات والتطورات الهامة ، والتواصل مع الخبراء العالميين.
• تكنولوجيا المستقبل والتكامل ، من تنظيم Dechao Guo ، شركة IBM Research
o ابتكارات هندسة العمليات والمواد من أجل القياس المتقدم للترانزستور المنطقي ،
بنيامين كولومبو ، المواد التطبيقية
o مقاومة التوصيل البيني: مواد جديدة ، Daniel Gall ، معهد Rensselaer Polytechnic
o المقاييس وتوصيف المواد لعصر المنطق والذاكرة ثلاثي الأبعاد ، روي كوريت ،
نوفا المحدودة.
o ما وراء أجهزة FinFET: GAA ، CFET ، 2D Material FET ، Chung-Hsun Lin ، Intel o التكامل غير المتجانسة باستخدام Chiplets & Advanced Packaging ، Madhavan
سواميناثان ، جورجيا تك
o التحسين المشترك لتكنولوجيا التصميم / التحسين المشترك لتقنية النظام ، فيكتور موروز ،
سينوبسيس
• التقنيات الناشئة للحوسبة ذات الطاقة المنخفضة ، من تنظيم Huaqiang Wu ، جامعة تسينغهوا ، وجون بول ستراشان ، Forschungszentrum Jülich
o وحدات NPU المتنقلة للتفاعل الذكي بين الإنسان والحاسوب ، Hoi-Jun Yoo ، KAIST
o استراتيجيات مستوحاة من الدماغ لتحسين تصميم المعالجة الحسية العصبية
سيستمز ، جياكومو إنديفيري ، جامعة زيورخ
o حلول الذكاء الاصطناعي وتحليلات البيانات القائمة على الذاكرة ، Euicheol Lim ، SK hynix
o إستراتيجيات المواد لأجهزة الذكاء الاصطناعي المستندة إلى Memristor ودمجها المغاير ،
جيهوان كيم ، معهد ماساتشوستس للتكنولوجيا
o أجهزة RRAM لتخزين البيانات والحوسبة في الذاكرة ، وي لو ، جامعة
o التطبيق العملي لنقل الطاقة اللاسلكي ، Hubregt Visser ، IMEC
• سيعقد معرض البائعين مرة أخرى. مزيد من المعلومات حول IEDM
للتسجيل والمعلومات الأخرى ، قم بزيارة www.ieee-iedm.org.
اتبع IEDM عبر وسائل التواصل الاجتماعي
• تويتر: www.ieee-iedm.org/twitter
• لينكد إن: www.ieee-iedm.org/linkedin
• الفيسبوك: www.ieee-iedm.org/facebook
IEEE هي أكبر منظمة مهنية تقنية في العالم مكرسة لتطوير التكنولوجيا لصالح البشرية. اعرف المزيد على http://www.ieee.org.