67년 11월 15일부터 2021일까지 힐튼 샌프란시스코 유니언 스퀘어 호텔에서 "Devices for a New Era of Electronics: from 2D Materials to 3D Architectures"라는 주제로 개최되는 제XNUMX회 연례 IEDM에 대해 더 자세히 알고 싶은 분들을 위해 ,” 이 보도 자료는 이러한 교육 서비스에 대한 설명을 제공합니다.
자습서 및 단기 과정은 참석자에게 최첨단 기술을 발전시키는 데 필요한 귀중한 지식과 정보를 제공합니다.
IEDM 튜토리얼 – 11월 XNUMX일 토요일
이제 12년차에 접어들면서 새로운 기술과 전문 주제에 대한 90분짜리 토요일 자습서 세션이 IEDM에서 매우 인기 있는 부분이 되었습니다. 교과서 수준의 지식과 최신 최신 연구 사이의 격차를 해소하는 것을 목표로 각 분야의 전문가들이 발표합니다. 2021년 주제는 다음과 같습니다.
2 : 45 - 오후 4 : 15 오후
• FinFET 시대를 넘어서: CMOS의 과제와 기회 Technology, 카이 자오, IBM
• TCAD 기반 DTCO 및 STCO, Asen Asenov, University of Glasgow
• 장치에서 무선 시스템까지의 6G 기술 과제, Aarno Pärssinen, Oulu
대학에서 발생
4 : 30 - 오후 6 : 00 오후
• 고급을 위한 선택적 및 원자 규모 프로세스 반도체 제조, 로버트 클라크, 전화
• 머신러닝 반도체 장치 및 회로 모델링, Elyse Rosenbaum, University of Illinois, Urbana-Champaign
• GaN 전력 소자 기술 및 신뢰성, 이동섭, Texas Instruments
IEDM 단기 과정 – 12월 XNUMX일 일요일
자습서와 달리 종일 IEDM 일요일 단기 코스는 단일 기술 주제에 중점을 둡니다. 매진되는 경우가 많으므로 조기 등록을 권장합니다. 그들은 중요한 분야와 발전에 대해 배우고 글로벌 전문가들과 네트워크를 형성할 수 있는 기회를 제공합니다.
• Dechao Guo, IBM Research에서 주관하는 Future Scaling and Integration Technology
o 고급 로직 트랜지스터 스케일링을 위한 공정 및 재료 공학 혁신,
Benjamin Colombeau, 응용 재료
o 상호 연결 저항: 신소재, Daniel Gall, Rensselaer Polytechnic Institute
o 3D 논리 및 메모리 시대의 계측 및 재료 특성화, Roy Koret,
주식회사 노바
o FinFET 장치를 넘어서: GAA, CFET, 2D 재료 FET, Chung-Hsun Lin, Intel o Chiplets 및 고급 패키징을 사용한 이종 통합, Madhavan
스와미나단, 조지아 공대
o 설계-기술 공동 최적화/시스템 기술 공동 최적화, Victor Moroz,
Synopsys
• Huaqiang Wu, Tsinghua University 및 John Paul Strachan, Forschungszentrum Jülich가 주최한 저전력 에지 컴퓨팅을 위한 새로운 기술
o 지능형 인간/컴퓨터 상호작용을 위한 모바일 NPU, KAIST 유회준
o 신경형 감각 처리 설계를 최적화하기 위한 뇌에서 영감을 받은 전략
시스템, Giacomo Indiveri, 취리히 대학교
o 메모리 기반 AI 및 데이터 분석 솔루션, 임의철, SK하이닉스
o Memristor 기반 AI 하드웨어 및 이들의 이종 통합을 위한 재료 전략,
김지환, MIT
o 데이터 저장 및 메모리 내 컴퓨팅을 위한 RRAM 장치, Wei Lu, University of
o 무선 전력 전송의 실제 구현, Hubregt Visser, IMEC
• 다시 한번 벤더 전시회를 개최합니다. IEDM에 대한 추가 정보
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