باناسونيك تطور جديد أشباه الموصلات مادة الركيزة

أعلنت باناسونيك أن شركة الحلول الصناعية التابعة لها قامت بتسويق أ أشباه الموصلات مادة ركيزة الحزمة (رقم المنتج R-1515V) التي تتيح كلاً من صفحة الحرب المنخفضة للحزمة والموثوقية العالية.

تتميز المادة بخصائص تمدد حراري منخفضة جدًا تقلل من التواء الركيزة أثناء عملية التعبئة وخصائص ميكانيكية محسّنة تم تصميمها لتقليل الضغط المتبقي على وصلات اللحام التي تم إنشاؤها أثناء تجميع إعادة التدفق. ومن المقرر أن يبدأ الإنتاج الضخم لهذه المادة في يوليو 2021.

وفقًا لباناسونيك ، يُظهر الجيل الحالي من تصميمات الحزم المتقدمة بصمة كبيرة نسبيًا ، وعددًا كبيرًا من I / Os وهياكل ربط عالية الكثافة مثل تلك الموجودة في حزم 2.5D ، جنبًا إلى جنب مع تحسينات أداء التشغيل ، سوف تتطلب معظم التطبيقات الصناعية والتجارية موثوقية عالية على مستوى التجميع من العبوات المجمعة.

طورت باناسونيك مجموعة واسعة من المنتجات لتعبئة وتجميع مواد اللوحة الأم وأشباه الموصلات ، بما في ذلك ركائز العبوات ؛ مواد تغليف ومواد تقوية على مستوى التجميع ومن خلال الاستفادة من هذه الخبرة ، فقد صاغت مادة ركيزة جديدة من أشباه الموصلات توفر كلاً من انفتال منخفض وموثوقية عالية على مستوى التجميع.

يتطلب تحسين موثوقية تغليف الرقائق تقليلًا في الطبقة السفلية أثناء التعبئة ، أي تركيب الرقائق على IC ركيزة متبوعة بعملية تغليف. بالإضافة إلى ذلك ، فإن الضغط الذي ينقل إلى كرات اللحام أثناء عملية تجميع إعادة التدفق - التي يتم خلالها تجميع حزمة أشباه الموصلات على اللوحة الأم - يجب أيضًا خفضه لضمان موثوقية التشغيل على المدى الطويل.

وفقًا لباناسونيك ، فإن معامل التمدد الحراري (CTE) لهذه المادة الركيزة الجديدة أقرب بكثير إلى معامل التمدد الحراري من السيليكون (4 جزء في المليون حسب قياس الشركة) تقليل التسرب الناجم عن الانحرافات الحرارية التي تحدث أثناء عمليات التعبئة والتغليف. بالإضافة إلى ذلك ، تتميز مادة الركيزة الجديدة بتحمل محسّن للسمك ، مما يضمن تقاطعات مستقرة بين الركيزة ورقائق IC ، مما يزيد من موثوقية الرقاقة المعبأة. تعمل المرونة المعدلة وخصائص التخزين المؤقت للمواد الجديدة على تخفيف الضغط على كرات اللحام ، مما يحسن موثوقية مستوى التجميع.