Panasonic desenvolve novos Semicondutores material do substrato
A Panasonic anunciou que sua Empresa de Soluções Industriais comercializou um Semicondutor material de substrato da embalagem (Produto nº R-1515V) que permite baixo empenamento da embalagem e alta confiabilidade.
O material tem propriedades de expansão térmica muito baixas que reduzem o empenamento do substrato durante o processo de embalagem e propriedades mecânicas otimizadas que foram projetadas para reduzir a tensão residual nas juntas de solda criadas durante a montagem de refluxo. A produção em massa do material está programada para começar em julho de 2021.
De acordo com a Panasonic, a geração atual de designs de pacotes avançados exibe uma pegada relativamente grande, uma infinidade de I / Os e estruturas de interconexão de alta densidade como aquelas encontradas em pacotes 2.5D e junto com as melhorias de desempenho operacional, a maioria das aplicações industriais e comerciais exigirá alto nível de confiabilidade de montagem de pacotes montados.
A Panasonic desenvolveu uma ampla gama de produtos para material de placa-mãe e embalagem e montagem de semicondutores, incluindo substratos de embalagem; materiais de encapsulamento; e materiais de reforço de nível de montagem e, aproveitando essa experiência, formulou um novo material de substrato semicondutor que oferece baixo empenamento e confiabilidade de alto nível de montagem.
Melhorar a confiabilidade do empacotamento do chip exigiu uma redução no empenamento do substrato durante o empacotamento, ou seja, montar os chips no IC substrato seguido por um processo de encapsulamento. Além disso, a tensão transmitida às esferas de solda durante o processo de montagem de refluxo - durante o qual o pacote de semicondutor é montado na placa-mãe - também precisou ser reduzido para garantir a confiabilidade operacional de longo prazo.
De acordo com a Panasonic, o coeficiente de expansão térmica (CTE) deste novo material de substrato é muito mais próximo ao dos chips IC de silício (4 ppm medido pela empresa) reduzindo o empenamento causado pelas excursões térmicas ocorridas durante os processos de embalagem. Além disso, o novo material de substrato apresenta tolerâncias de espessura muito melhoradas, garantindo junções estáveis entre o substrato e os chips IC, melhorando ainda mais a confiabilidade do chip embalado. A flexibilidade modificada e as propriedades de buffer do novo material aliviam o estresse nas esferas de solda, melhorando a confiabilidade no nível de montagem.