Panasonic sviluppa nuovi Semiconduttore materiale di supporto
Panasonic ha annunciato che la sua società di soluzioni industriali ha commercializzato un semiconduttore materiale del substrato della confezione (prodotto n. R-1515V) che consente sia una bassa deformazione della confezione che un'elevata affidabilità.
Il materiale ha proprietà di espansione termica molto basse che riducono la deformazione del substrato durante il processo di confezionamento e proprietà meccaniche ottimizzate che sono state progettate per ridurre lo stress residuo sui giunti di saldatura creati durante l'assemblaggio di rifusione. L'inizio della produzione in serie del materiale è previsto per luglio 2021.
Secondo Panasonic, l'attuale generazione di design di package avanzati presenta un ingombro relativamente ampio, una pletora di I/O e strutture di interconnessione ad alta densità come quelle che si trovano nei package 2.5D e, insieme ai miglioramenti delle prestazioni operative, la maggior parte delle applicazioni industriali e commerciali richiederà elevata affidabilità a livello di assemblaggio dai pacchetti assemblati.
Panasonic ha sviluppato un'ampia gamma di prodotti per l'imballaggio e l'assemblaggio di materiali per schede madri e semiconduttori, compresi i substrati degli imballaggi; materiali di incapsulamento; e materiali di rinforzo a livello di assemblaggio e sfruttando tale esperienza ha formulato un nuovo materiale di substrato semiconduttore che offre sia una bassa deformazione che un'elevata affidabilità a livello di assemblaggio.
Il miglioramento dell'affidabilità dell'imballaggio dei trucioli ha richiesto una riduzione della deformazione del substrato durante l'imballaggio, ovvero il montaggio dei trucioli sul IC substrato seguito da un processo di incapsulamento. Inoltre, è stato necessario ridurre anche lo stress impartito alle sfere di saldatura durante il processo di assemblaggio del riflusso, durante il quale il pacchetto semiconduttore viene assemblato su una scheda madre, per garantire l'affidabilità operativa a lungo termine.
Secondo Panasonic il coefficiente di espansione termica (CTE) di questo nuovo materiale di substrato è molto più vicino a quello dei chip IC in silicio (4 ppm misurati dall'azienda) riducendo la deformazione causata dalle escursioni termiche sperimentate durante i processi di confezionamento. Inoltre, il nuovo materiale del substrato presenta tolleranze di spessore molto migliorate, garantendo giunzioni stabili tra il substrato e i chip IC, migliorando ulteriormente l'affidabilità del chip confezionato. La flessibilità modificata e le proprietà di tamponamento del nuovo materiale alleviano lo stress sulle sfere di saldatura, migliorando l'affidabilità a livello di assemblaggio.