قدمت TI اليوم عائلة SimpleLink جديدة من واي فاي 6 وحدات متكاملة مصاحبة لمساعدة المصممين على تنفيذ اتصالات Wi-Fi بسعر مناسب للتطبيقات التي تعمل في بيئات عالية الكثافة أو درجات الحرارة العالية تصل إلى 105 درجة مئوية.
تشمل المنتجات الأولى في عائلة CC33xx الجديدة أجهزة متوافقة مع Wi-Fi 6 فقط أو لشبكة Wi-Fi 6 واتصال Bluetooth منخفض الطاقة 5.3 في جهاز واحد. IC. عند توصيلها بمتحكم دقيق (MCU) أو معالج ، تتيح أجهزة CC33xx اتصال إنترنت الأشياء الآمن مع أداء تردد لاسلكي موثوق به في الأسواق الصناعية الواسعة مثل البنية التحتية للشبكة والأتمتة الطبية والمباني.
للمزيد انظر www.ti.com/cc33xx-pr-eu.
يبدأ كل من CC3300 Wi-Fi 6 IC و CC3301 Wi-Fi 6 و Bluetooth Low Energy 5.3 المرافق من 1.60 دولارًا أمريكيًا.
توفر أجهزة CC2.4xx بتردد 33 جيجاهرتز كفاءة أكبر لشبكة Wi-Fi واتصالًا مستقرًا عبر أكثر من 230 نقطة وصول ، بينما تعمل في درجات حرارة تتراوح من -40 درجة مئوية إلى 105 درجة مئوية.
تسمح الأجهزة أيضًا للمصممين بتوصيل عقد IoT الطرفية الخاصة بهم بتكلفة معقولة مباشرةً بنقاط وصول منزلية أو مؤسسية بدون معدات إضافية.
تتميز الأجهزة المصاحبة لـ Wi-Fi 6 بالوصول المتعدد بتقسيم التردد المتعامد (OFDMA) التكنلوجيا وتلوين مجموعة الخدمات الأساسية (BSS) لتوفير أداء سريع ومتسق للشبكة وتوصيل المزيد من الأجهزة في وقت واحد، دون تداخل من الازدحام.
تدعم الأجهزة أيضًا ميزات أمان الوصول المحمي بتقنية Wi-Fi (WPA) ، بما في ذلك أحدث تقنيات تشفير WPA3 للشبكات الشخصية وشبكات المؤسسات وميزة التمهيد الآمن مع مصادقة البرامج الثابتة.
يتم ربط الدوائر المتكاملة المصاحبة لـ SimpleLink CC3300 و CC3301 Wi-Fi 6 بسهولة بـ TI والعديد من وحدات MCU والمعالجات التابعة للشركات الأخرى التي تدعم Linux أو أنظمة التشغيل في الوقت الفعلي (RTOS).
على سبيل المثال ، ترتبط منتجات CC33xx بمعالجات قادرة على الذكاء الاصطناعي مثل TI معالجات الرؤية القائمة على AM62A Arm Cortex، تُستخدم في تطبيقات الذكاء الاصطناعي المتطورة مثل الأجهزة الذكية والكاميرات الأمنية لتوصيل الأجهزة الذكية التي تدعم Wi-Fi بالشبكة السحابية بشكل موثوق.
يمكن لمهندسي التصميم الصناعي أيضًا دمج CC3300 من TI مع وحدات MCU المضيفة مثل TI's 2.4-GHz CC2652R7 SimpleLink متعدد البروتوكولات اللاسلكية MCU أو AM243x نظام مستضاف بواسطة MCU لتمكين مرونة أكبر في IoT مع بروتوكولات Wi-Fi 6 و Bluetooth LE 5.3 و Thread و Zigbee 3.0 و Matter.
يمكن لمهندسي التصميم البدء من خلال طلب عينات من الدوائر المتكاملة المصاحبة لـ CC33xx ، والتي تتوفر في حزمة رباعية بدون رصاص (QFN) وتبدأ بسعر 1.60 دولارًا أمريكيًا بكميات 1,000 وحدة.
مجلس التقييم BP-CC3301 متاح للشراء على TI.com مقابل 39 دولارًا أمريكيًا. من المتوقع أن يكون حجم الإنتاج للطرازين CC3300 و CC3301 في الربع الرابع من عام 2023.
تعمل TI أيضًا على تطوير أجهزة Wi-Fi 2.4 متوافقة مع pin-to-pin ثنائية النطاق 5 و 6 جيجاهرتز والتي ستتوفر كعينات في وقت لاحق من هذا العام.
لمزيد من المعلومات، راجع www.ti.com/wireless.
عرض المزيد : وحدات IGBT | شاشات الكريستال السائل | مكونات إلكترونية