TI presentó hoy una nueva familia SimpleLink de Wi-Fi 6 circuitos integrados complementarios para ayudar a los diseñadores a implementar conexiones Wi-Fi a un precio asequible para aplicaciones que operan en entornos de alta densidad o alta temperatura de hasta 105 °C.
Los primeros productos de la nueva familia CC33xx incluyen dispositivos solo para Wi-Fi 6 o para Wi-Fi 6 y conectividad Bluetooth Low Energy 5.3 en un solo IC. Cuando se conectan a un microcontrolador (MCU) o procesador, los dispositivos CC33xx permiten una conexión IoT segura con un rendimiento de RF confiable en mercados industriales amplios, como la infraestructura de red, la medicina y la automatización de edificios.
Para más ver www.ti.com/cc33xx-pr-eu.
El IC complementario CC3300 Wi-Fi 6 y el IC complementario CC3301 Wi-Fi 6 y Bluetooth Low Energy 5.3 comienzan en US$1.60.
Los dispositivos CC2.4xx de 33 GHz proporcionan una mayor eficiencia de la red Wi-Fi y una conexión estable en más de 230 puntos de acceso, mientras funcionan a temperaturas de –40 ºC a 105 ºC.
Los dispositivos también permiten a los diseñadores conectar de manera económica sus nodos perimetrales de IoT directamente a puntos de acceso domésticos o empresariales sin equipo adicional.
Los dispositivos complementarios Wi-Fi 6 cuentan con acceso múltiple por división de frecuencia ortogonal (OFDMA) la tecnología y coloración del conjunto de servicios básicos (BSS) para ofrecer un rendimiento de red rápido y consistente y conectar más dispositivos simultáneamente, sin interferencias de congestión.
Los dispositivos también son compatibles con las funciones de seguridad Wi-Fi Protected Access (WPA), incluidas las últimas tecnologías criptográficas WPA3 para redes personales y empresariales y una función de arranque seguro con autenticación de firmware.
Los circuitos integrados complementarios SimpleLink CC3300 y CC3301 Wi-Fi 6 se conectan fácilmente a los MCU y procesadores de TI y de muchas otras empresas que admiten Linux o sistemas operativos en tiempo real (RTOS).
Por ejemplo, los productos CC33xx se conectan a procesadores artificiales con capacidad de IA como TI Procesadores de visión basados en AM62A Arm Cortex, que se utiliza en aplicaciones de IA perimetrales, como dispositivos inteligentes y cámaras de seguridad, para conectar de forma fiable dispositivos inteligentes habilitados para Wi-Fi a la nube.
Los ingenieros de diseño industrial también pueden incorporar el CC3300 de TI con MCU host como el de 2.4 GHz de TI CC2652R7 MCU inalámbrico multiprotocolo SimpleLink o un AM243x Sistema alojado en MCU para permitir una mayor flexibilidad de IoT con los protocolos Wi-Fi 6, Bluetooth LE 5.3, Thread, Zigbee 3.0 y Matter.
Los ingenieros de diseño pueden comenzar solicitando muestras de los circuitos integrados complementarios CC33xx, que están disponibles en un paquete cuádruple plano sin plomo (QFN) y cuestan desde 1.60 dólares estadounidenses en cantidades de 1,000 unidades.
La placa de evaluación BP-CC3301 está disponible para su compra en TI.com por US$39. Se espera que el volumen de producción de CC3300 y CC3301 se produzca en el cuarto trimestre de 2023.
TI también está desarrollando dispositivos Wi-Fi 2.4 de doble banda de 5 y 6 GHz compatibles pin a pin que estarán disponibles como muestras a finales de este año.
Para más información, consulte la www.ti.com/wireless.
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