TI は本日、新しい SimpleLink ファミリを導入しました。 Wi-Fi 6 個のコンパニオン IC は、設計者が高密度または最大 105 ℃ の高温環境で動作するアプリケーション向けに Wi-Fi 接続を手頃な価格で実装できるように支援します。
新しい CC33xx ファミリの最初の製品には、Wi-Fi 6 のみ、または Wi-Fi 6 と Bluetooth Low Energy 5.3 接続用のデバイスが XNUMX つに含まれています。 IC. CC33xx デバイスをマイクロコントローラ (MCU) またはプロセッサに接続すると、グリッド インフラストラクチャ、医療、ビル オートメーションなどの幅広い産業市場で、信頼性の高い RF 性能を備えた安全な IoT 接続が可能になります。
詳しくは www.ti.com/cc33xx-pr-eu.
CC3300 Wi-Fi 6 コンパニオン IC と CC3301 Wi-Fi 6 および Bluetooth Low Energy 5.3 コンパニオン IC は 1.60 米ドルから。
2.4GHz CC33xx デバイスは、–230ºC ～ 40ºC の温度で動作しながら、Wi-Fi ネットワークの効率を高め、105 以上のアクセス ポイントで安定した接続を提供します。
また、このデバイスにより、設計者は IoT エッジ ノードを家庭や企業のアクセス ポイントに追加の機器なしで手頃な価格で直接接続することができます。
Wi-Fi 6 コンパニオン デバイスは、直交周波数分割多元接続 (OFDMA) を備えています。 テクノロジー 基本サービス セット (BSS) カラーリングにより、高速で一貫したネットワーク パフォーマンスを実現し、輻輳による干渉なしに、より多くのデバイスを同時に接続できます。
これらのデバイスは、個人および企業ネットワーク向けの最新の WPA3 暗号化技術や、ファームウェア認証によるセキュア ブート機能など、Wi-Fi Protected Access (WPA) セキュリティ機能もサポートしています。
SimpleLink CC3300 および CC3301 Wi-Fi 6 コンパニオン IC は、Linux またはリアルタイム オペレーティング システム (RTOS) をサポートする TI および他の多くの企業の MCU およびプロセッサに簡単に接続できます。
たとえば、CC33xx 製品は、TI のような人工 AI 対応プロセッサに接続します。 AM62A Arm Cortex ベースのビジョン プロセッサ、スマート アプライアンスやセキュリティ カメラなどのエッジ AI アプリケーションで使用され、スマート Wi-Fi 対応デバイスをクラウドに確実に接続します。
産業設計エンジニアは、TI の CC3300 を TI の 2.4 GHz などのホスト MCU に組み込むこともできます。 CC2652R7 SimpleLink マルチプロトコル ワイヤレス MCU または AM243x Wi-Fi 6、Bluetooth LE 5.3、Thread、Zigbee 3.0、および Matter プロトコルを使用して IoT の柔軟性を高める MCU ホスト型システム。
設計エンジニアは、CC33xx コンパニオン IC のサンプルを請求することから始めることができます。CC1.60xx コンパニオン IC は、クワッド フラット ノーリード (QFN) パッケージで入手可能で、1,000 ユニットの数量が XNUMX 米ドルからです。
BP-CC3301 評価ボード TI.com で 39 ドルで購入できます。 CC3300 および CC3301 の量産は、2023 年の第 XNUMX 四半期に予定されています。
TI は、ピン互換のデュアルバンド 2.4 GHz および 5 GHz Wi-Fi 6 デバイスも開発しており、今年後半にサンプルとして提供される予定です。
詳細については、を参照してください。 www.ti.com/wireless.