TI는 오늘 새로운 SimpleLink 제품군을 출시했습니다. Wi-Fi 인터넷 설계자가 최대 6°C의 고밀도 또는 고온 환경에서 작동하는 애플리케이션을 위해 저렴한 가격으로 Wi-Fi 연결을 구현하는 데 도움이 되는 105개의 컴패니언 IC입니다.
새로운 CC33xx 제품군의 첫 번째 제품에는 Wi-Fi 6 전용 장치 또는 Wi-Fi 6 및 Bluetooth Low Energy 5.3 연결 장치가 하나의 장치에 포함되어 있습니다. IC. 마이크로컨트롤러(MCU) 또는 프로세서에 부착된 CC33xx 장치는 그리드 인프라, 의료 및 건물 자동화와 같은 광범위한 산업 시장에서 신뢰할 수 있는 RF 성능으로 안전한 IoT 연결을 가능하게 합니다.
자세한 내용은 www.ti.com/cc33xx-pr-eu.
CC3300 Wi-Fi 6 컴패니언 IC와 CC3301 Wi-Fi 6 및 Bluetooth 저에너지 5.3 컴패니언 IC는 US$1.60부터 시작합니다.
2.4GHz CC33xx 장치는 -230ºC ~ 40ºC의 온도에서 작동하면서 105개 이상의 액세스 포인트에서 더 뛰어난 Wi-Fi 네트워크 효율성과 안정적인 연결을 제공합니다.
또한 이 장치를 통해 설계자는 추가 장비 없이 IoT 에지 노드를 가정 또는 기업 액세스 포인트에 직접 저렴하게 연결할 수 있습니다.
Wi-Fi 6 컴패니언 장치는 OFDMA(직교 주파수 분할 다중 접속) 기능을 갖추고 있습니다. technology 혼잡으로 인한 간섭 없이 빠르고 일관된 네트워크 성능을 제공하고 더 많은 장치를 동시에 연결할 수 있는 기본 서비스 세트(BSS) 컬러링이 포함됩니다.
또한 이 장치는 개인 및 기업 네트워크를 위한 최신 WPA3 암호화 기술과 펌웨어 인증을 통한 보안 부팅 기능을 비롯한 WPA(Wi-Fi Protected Access) 보안 기능을 지원합니다.
SimpleLink CC3300 및 CC3301 Wi-Fi 6 컴패니언 IC는 Linux 또는 실시간 운영 체제(RTOS)를 지원하는 TI 및 기타 여러 회사의 MCU 및 프로세서에 쉽게 부착됩니다.
예를 들어 CC33xx 제품은 TI와 같은 인공 AI 가능 프로세서에 연결됩니다. AM62A Arm Cortex 기반 비전 프로세서, 스마트 기기 및 보안 카메라와 같은 에지 AI 애플리케이션에 사용되어 스마트 Wi-Fi 지원 장치를 클라우드에 안정적으로 연결합니다.
산업 설계 엔지니어는 TI의 CC3300을 TI의 2.4GHz와 같은 호스트 MCU와 통합할 수도 있습니다. CC2652R7 SimpleLink 다중 프로토콜 무선 MCU 또는 AM243x Wi-Fi 6, Bluetooth LE 5.3, Thread, Zigbee 3.0 및 Matter 프로토콜로 IoT 유연성을 향상시키는 MCU 호스팅 시스템.
설계 엔지니어는 QFN(quad flat no-lead) 패키지로 제공되고 33개 수량 기준으로 US$1.60부터 시작하는 CC1,000xx 컴패니언 IC의 샘플을 요청하여 시작할 수 있습니다.
BP-CC3301 평가 기판 TI.com에서 미화 39달러에 구입할 수 있습니다. CC3300 및 CC3301의 대량 생산은 2023년 XNUMX분기로 예상됩니다.
TI는 또한 올해 후반에 샘플로 제공될 핀-투-핀 호환 듀얼 밴드 2.4GHz 및 5GHz Wi-Fi 6 장치를 개발하고 있습니다.
자세한 내용은 다음 링크를 참조하세요 www.ti.com/wireless.