A TI apresentou hoje uma nova família SimpleLink de Wi-Fi 6 ICs complementares para ajudar os projetistas a implementar conexões Wi-Fi a um preço acessível para aplicações que operam em ambientes de alta densidade ou alta temperatura de até 105ºC.
Os primeiros produtos da nova família CC33xx incluem dispositivos apenas para Wi-Fi 6 ou para conectividade Wi-Fi 6 e Bluetooth Low Energy 5.3 em um único IC. Quando conectados a um microcontrolador (MCU) ou processador, os dispositivos CC33xx permitem uma conexão IoT segura com desempenho de RF confiável em amplos mercados industriais, como infraestrutura de rede, automação médica e predial.
Para mais, veja www.ti.com/cc33xx-pr-eu.
O IC complementar CC3300 Wi-Fi 6 e o IC complementar CC3301 Wi-Fi 6 e Bluetooth Low Energy 5.3 custam a partir de US$ 1.60.
Os dispositivos CC2.4xx de 33 GHz fornecem maior eficiência de rede Wi-Fi e uma conexão estável em mais de 230 pontos de acesso, operando em temperaturas de –40ºC a 105ºC.
Os dispositivos também permitem que os projetistas conectem seus nós de ponta IoT diretamente a pontos de acesso domésticos ou corporativos sem equipamento adicional.
Os dispositivos complementares Wi-Fi 6 apresentam acesso múltiplo por divisão de frequência ortogonal (OFDMA) tecnologia e coloração de conjunto de serviços básicos (BSS) para fornecer desempenho de rede rápido e consistente e conectar mais dispositivos simultaneamente, sem interferência de congestionamento.
Os dispositivos também suportam recursos de segurança Wi-Fi Protected Access (WPA), incluindo as mais recentes tecnologias criptográficas WPA3 para redes pessoais e empresariais e um recurso de inicialização segura com autenticação de firmware.
SimpleLink CC3300 e CC3301 Wi-Fi 6 ICs acompanhantes conectam-se facilmente a MCUs e processadores da TI e de muitas outras empresas que suportam Linux ou sistemas operacionais em tempo real (RTOS).
Por exemplo, os produtos CC33xx se conectam a processadores artificiais com capacidade de IA, como TIs Processadores de visão baseados em AM62A Arm Cortex, usado em aplicativos de IA de ponta, como dispositivos inteligentes e câmeras de segurança, para conectar de maneira confiável dispositivos inteligentes habilitados para Wi-Fi à nuvem.
Os engenheiros de design industrial também podem incorporar o CC3300 da TI com MCUs host, como o de 2.4 GHz da TI CC2652R7 MCU sem fio multiprotocolo SimpleLink ou um AM243x Sistema hospedado por MCU para permitir maior flexibilidade de IoT com protocolos Wi-Fi 6, Bluetooth LE 5.3, Thread, Zigbee 3.0 e Matter.
Os engenheiros de projeto podem começar solicitando amostras dos CIs complementares CC33xx, que estão disponíveis em um pacote quádruplo sem chumbo (QFN) e custam a partir de US$ 1.60 em quantidades de 1,000 unidades.
A placa de avaliação BP-CC3301 está disponível para compra em TI.com por US$39. A produção em volume para o CC3300 e o CC3301 está prevista para o quarto trimestre de 2023.
A TI também está desenvolvendo dispositivos Wi-Fi 2.4 de banda dupla de 5 e 6 GHz compatíveis pino a pino, que estarão disponíveis como amostras ainda este ano.
Para mais informações, consulte www.ti.com/wireless.
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