TI hat heute eine neue SimpleLink-Familie vorgestellt Wi-Fi 6 Begleit-ICs, die Entwicklern dabei helfen, Wi-Fi-Verbindungen zu einem erschwinglichen Preis für Anwendungen zu implementieren, die in Umgebungen mit hoher Dichte oder hohen Temperaturen von bis zu 105 °C betrieben werden.
Die ersten Produkte der neuen CC33xx-Familie umfassen Geräte nur für Wi-Fi 6 oder für Wi-Fi 6- und Bluetooth Low Energy 5.3-Konnektivität in einem einzigen Gerät IC. Wenn sie an einen Mikrocontroller (MCU) oder Prozessor angeschlossen werden, ermöglichen die CC33xx-Bausteine eine sichere IoT-Verbindung mit zuverlässiger HF-Leistung in breiten Industriemärkten wie Netzinfrastruktur, Medizin- und Gebäudeautomation.
Weitere Informationen finden Sie unter www.ti.com/cc33xx-pr-eu.
Der CC3300 Wi-Fi 6 Companion IC und der CC3301 Wi-Fi 6 und Bluetooth Low Energy 5.3 Companion IC sind ab 1.60 US-Dollar erhältlich.
Die 2.4-GHz-CC33xx-Geräte bieten eine größere WLAN-Netzwerkeffizienz und eine stabile Verbindung über mehr als 230 Zugriffspunkte hinweg, während sie bei Temperaturen von –40 °C bis 105 °C betrieben werden.
Die Geräte ermöglichen es Designern außerdem, ihre IoT-Edge-Knoten ohne zusätzliche Ausrüstung kostengünstig direkt mit Zugangspunkten zu Hause oder im Unternehmen zu verbinden.
Die Wi-Fi 6-Begleitgeräte verfügen über OFDMA (Orthogonal Frequency Division Multiple Access). Technologie und Basic Service Set (BSS)-Färbung, um eine schnelle und konsistente Netzwerkleistung zu liefern und mehr Geräte gleichzeitig zu verbinden, ohne Störungen durch Überlastung.
Die Geräte unterstützen auch die Sicherheitsfunktionen Wi-Fi Protected Access (WPA), einschließlich der neuesten kryptografischen WPA3-Technologien für private und Unternehmensnetzwerke und einer sicheren Boot-Funktion mit Firmware-Authentifizierung.
Die CC3300- und CC3301-Wi-Fi-6-Companion-ICs von SimpleLink lassen sich problemlos an die MCUs und Prozessoren von TI und vielen anderen Unternehmen anschließen, die Linux oder Echtzeitbetriebssysteme (RTOS) unterstützen.
Beispielsweise werden CC33xx-Produkte an künstliche KI-fähige Prozessoren wie die von TI angeschlossen AM62A Arm Cortex-basierte Vision-Prozessoren, das in Edge-KI-Anwendungen wie Smart Appliances und Sicherheitskameras verwendet wird, um intelligente Wi-Fi-fähige Geräte zuverlässig mit der Cloud zu verbinden.
Industriedesigner können den CC3300 von TI auch mit Host-MCUs wie dem 2.4-GHz-Chip von TI integrieren CC2652R7 SimpleLink-Multiprotokoll-Funk-MCU oder ein AM243x MCU-gehostetes System zur Ermöglichung größerer IoT-Flexibilität mit den Protokollen Wi-Fi 6, Bluetooth LE 5.3, Thread, Zigbee 3.0 und Matter.
Designingenieure können beginnen, indem sie Muster der CC33xx-Companion-ICs anfordern, die in einem Quad-Flat-No-Lead-Gehäuse (QFN) erhältlich sind und bei 1.60 US-Dollar in Mengen von 1,000 Einheiten beginnen.
Das Evaluierungsboard BP-CC3301 ist auf TI.com für 39 US-Dollar erhältlich. Die Serienproduktion für CC3300 und CC3301 wird im vierten Quartal 2023 erwartet.
TI entwickelt außerdem Pin-zu-Pin-kompatible Dualband-2.4- und 5-GHz-Wi-Fi-6-Geräte, die später in diesem Jahr als Muster erhältlich sein werden.
Für weitere Informationen, siehe www.ti.com/wireless.
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