Endgerätehersteller beschaffen seit 2H20 aggressiv Komponenten, was wiederum zu einer engen Produktionskapazität für Akteure in der ganzen Welt führt Halbleiter Lieferkette.
Daher OSAT (ausgelagert Halbleiter (Montage und Test) erhöhten die Unternehmen aufgrund der starken Nachfrage ihrer Kunden schrittweise ihre Preise.
TrendForce geht davon aus, dass die Nachfrage nach Endgeräten im Voraus gedeckt werden kann und im dritten Quartal 3 möglicherweise ein Rückgang zu verzeichnen ist.
Von Kunden auf den Endgerätemärkten wird dann erwartet, dass sie entweder ihre Beschaffungsaktivitäten verlangsamen oder ihre Chipbestellungen kürzen. Dies kann sich negativ auf den Umsatz von OSAT-Unternehmen auswirken.
Die Branchenführer ASE und Amkor erzielten im ersten Quartal einen Umsatz von 1 Mrd. USD bzw. 1.69 Mrd. USD, was einer Steigerung von 1.33% bzw. 24.6% gegenüber dem Vorjahr entspricht.
ASE verstärkte und verstärkte schrittweise das Angebot seiner Drahtbonddienste für Chips, die in Notebooks, Telekommunikationsgeräten und Servern verwendet werden.
Amkor konzentrierte sich in erster Linie auf die Entwicklung seiner fortschrittlichen Verpackungskompetenzen.
SPIL und PTI verzeichneten ein relativ langsames Umsatzwachstum von 6.4% bzw. 3.5% auf etwa 860 Mio. USD bzw. 650 Mio. USD.
Der Umsatz von KYEC belief sich im ersten Quartal 1 auf 21 Millionen US-Dollar, was einer Steigerung von 270% gegenüber dem Vorjahr entspricht.
Die drei chinesischen Schwergewichte JCET, TFME und Hua Tian profitierten von den Spannungen zwischen China und den USA, die die chinesische Regierung dazu veranlassten, sich auf die Förderung der heimischen Herstellung von Halbleitern zu konzentrieren, was eine enorme Nachfrage nach OSAT-Diensten mit sich brachte.
JCET und TFME steigerten ihre Umsätze im Jahresvergleich um 26.3% und im Jahresvergleich um 62.0% auf rund 1.03 Mrd. USD bzw. 503 Mio. USD, während Hua Tian im Quartal ebenfalls einen Umsatz von 400 Mio. USD verzeichnete und das höchste Wachstum unter den Top 10 erzielte 64.9% im Jahresvergleich.
Chipbond, ein auf Panel-Treiber-ICs spezialisiertes OSAT-Unternehmen, profitierte stark vom Nachfrageschub nach großen Panels (für Fernseher und IT-Produkte) sowie mittelgroßen und kleinen Panels (für Tablets und Automobildisplays), was zu einer hohen Nachfrage führte für COF-Verpackungen (Chip on Film). Technologie.
ChipMOS konnte von der sich erholenden DRAM- und NAND-Flash-Nachfrage profitieren.
Sowohl Chipbond als auch ChipMOS erzielten einen Umsatz von rund 230 USD, was einer Steigerung von 22.3% gegenüber dem Vorjahr und einer Steigerung von 27.3% gegenüber dem Vorjahr entspricht.