엔드디바이스 제조업체는 2년 하반기부터 공격적으로 부품을 조달해 왔으며, 그 결과 전 세계 배우들의 생산 능력이 빠듯해졌습니다. 반도체 공급 체인.
따라서 OSAT(아웃소싱) 반도체 조립 및 테스트) 회사는 고객의 높은 수요에 대응하여 점차 가격을 인상했습니다.
TrendForce는 최종 장치에 대한 수요가 미리 충족되고 잠재적으로 3Q21에 감소할 것으로 예상합니다.
최종 장치 시장의 클라이언트는 조달 활동을 늦추거나 칩 주문을 줄일 것으로 예상되며 결과적으로 OSAT 회사의 수익에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.
업계 선두주자인 ASE와 Amkor는 1분기 매출이 각각 1.69%와 1.33% 증가한 24.6억 15.0만 달러와 XNUMX억 XNUMX만 달러를 기록했습니다.
ASE는 노트북 컴퓨터, 통신 장치 및 서버에 사용되는 칩에 대한 와이어 본딩 서비스 공급을 점차 강화하고 늘렸습니다.
앰코는 주로 고급 패키징 역량 개발에 중점을 두었습니다.
SPIL과 PTI는 각각 6.4%와 3.5%의 상대적으로 느린 수익 성장을 기록하여 약 860억 650천만 달러와 XNUMX억 XNUMX천만 달러를 기록했습니다.
KYEC의 1Q21 매출은 전년 동기 대비 270% 증가한 15.2억 XNUMX천만 달러를 기록했습니다.
중국의 세 거물 JCET, TFME 및 Hua Tian은 중국 정부가 OSAT 서비스에 대한 막대한 수요를 야기하는 반도체의 국내 제조 육성에 집중하도록 이끄는 중국과 미국 간의 긴장으로부터 이익을 얻었습니다.
이에 따라 JCET와 TFME의 매출은 전년 대비 26.3%, 전년 대비 62.0% 증가한 약 1.03억 503만 달러와 400억 10만 달러를 기록했으며, Hua Tian도 분기 매출 64.9억 달러를 기록하며 상위 XNUMX개 기업 중 가장 높은 성장률을 기록했습니다. XNUMX% YoY.
패널 드라이버 IC 전문 기업인 OSAT 업체인 칩본드는 대형 패널(TV, IT 제품용)과 중소형 패널(태블릿, 자동차 디스플레이용) 수요 급증으로 큰 수혜를 입었다. COF(칩온필름) 포장용 technology.
ChipMOS는 회복 중인 DRAM 및 NAND Flash 수요를 활용할 수 있었습니다.
Chipbond와 ChipMOS는 모두 약 230달러의 매출을 기록했는데 전자는 전년 대비 22.3%, 후자는 27.3% 증가한 수치입니다.