Os fabricantes de dispositivos finais têm adquirido agressivamente componentes desde 2S20, por sua vez, levando a uma capacidade de produção apertada para os atores em todo o Semicondutores cadeia de mantimentos.
Portanto, OSAT (terceirizado Semicondutor montagem e teste) aumentaram gradualmente os seus preços em resposta à forte procura dos clientes.
A TrendForce espera que a demanda por dispositivos finais seja atendida com antecedência e, potencialmente, sofra uma queda no 3T21.
Os clientes nos mercados de dispositivos finais devem então desacelerar suas atividades de aquisição ou cortar seus pedidos de chips, e as receitas das empresas OSAT podem ser impactadas negativamente como resultado.
Os líderes da indústria ASE e Amkor registraram receitas no primeiro trimestre de US $ 1 bilhão e US $ 1.69 bilhão, que representam aumentos anuais de 1.33% e 24.6%, respectivamente.
A ASE gradualmente fortaleceu e aumentou a oferta de seus serviços de wire bonding para chips usados em notebooks, dispositivos de telecomunicações e servidores.
Amkor estava focado principalmente no desenvolvimento de suas competências de embalagem avançadas.
A SPIL e a PTI registraram crescimentos de receita relativamente lentos de 6.4% e 3.5%, respectivamente, para cerca de US $ 860 milhões e US $ 650 milhões.
A receita da KYEC no 1T21 atingiu $ 270 milhões, um aumento de 15.2% A / A.
Os três pesos pesados chineses JCET, TFME e Hua Tian se beneficiaram das tensões entre a China e os Estados Unidos, o que levou o governo chinês a se concentrar no cultivo da fabricação nacional de semicondutores, o que representou uma enorme demanda por serviços OSAT.
Como tal, JCET e TFME aumentaram suas receitas em 26.3% A / A e 62.0% A / A para cerca de $ 1.03 bilhão e $ 503 milhões, respectivamente, enquanto Hua Tian também registrou uma receita de $ 400 milhões no trimestre e apresentou o maior crescimento entre os 10 primeiros em 64.9% A / A.
A Chipbond, uma empresa OSAT especializada em CIs de driver de painel, se beneficiou muito do aumento na demanda por painéis de grande porte (para TVs e produtos de TI) e painéis de médio e pequeno porte (para tablets e displays automotivos), o que gerou alta demanda para embalagens COF (chip on film) tecnologia.
ChipMOS foi capaz de capitalizar na recuperação da demanda de DRAM e NAND Flash.
Ambos Chipbond e ChipMOS registraram uma receita de cerca de $ 230, o que representa um aumento de 22.3% A / A para o primeiro e 27.3% A / A para o último.